台积电的2nm制程技术因其卓越的性能和市场前景，正引发前所未有的需求。该技术成熟度快速提升，缺陷密度率已与3nm和5nm相当，并采用GAAFET架构，速度较3nm增强版提升10%-15%。苹果、NVIDIA和AMD等科技巨头均计划采用该技术，分别应用于iPhone 18系列、Vera Rubin芯片和Zen 6 Venice CPU。台积电预计2025年底实现每月5万片晶圆的产能，并计划在2027年将产能扩大三倍，还将拓展至美国亚利桑那州工厂，以满足长期市场需求。

🚀台积电2nm制程技术需求空前高涨，有望超越以往任何制程，成为新的增长引擎。

💡台积电2nm制程技术成熟度高，缺陷密度率与3nm、5nm相当，并采用环绕栅极晶体管（GAAFET）架构，性能显著提升。

📱苹果预计将成为2nm制程的最大客户，或将其应用于iPhone 18系列；NVIDIA计划将其用于Vera Rubin芯片；AMD则将率先在Zen 6 Venice CPU上使用该技术。

🏭台积电规划在2025年底前实现每月约5万片2nm晶圆的产能，并计划到2027年将产能扩大三倍，同时计划在美国亚利桑那州工厂生产2nm芯片，满足长期需求。

快科技5月6日消息，据报道，台积电的2nm制程技术正在引发前所未有的市场需求，有望成为该公司下一个“淘金热”。

报道称，台积电的2nm节点需求远超以往任何制程，甚至在大规模量产之前就已经展现出强劲的吸引力，有望超越目前极为成功的3nm节点。

台积电的2nm制程技术在成熟度上取得了快速进展，其缺陷密度率已与3nm和5nm相当，并采用了新的环绕栅极晶体管（GAAFET）架构。

此外，与3nm增强版（N3E）相比，2nm制程的速度提升了10%至15%。

在市场需求方面，苹果被认为是2nm制程的最大客户，可能会将其用于iPhone 18系列，紧随其后的是NVIDIA，该公司计划将2nm制程用于其Vera Rubin芯片。

AMD则是首家宣布采用台积电2nm制程的公司，其Zen 6 Venice CPU将率先使用该技术。

台积电计划在2025年底前实现每月约5万片2nm晶圆的产能，并计划到2027年将产能扩大三倍，此外台积电还计划在2028年于美国亚利桑那州工厂开始生产2nm芯片，以满足长期需求。