苹果公司正计划通过自研芯片逐步取代高通在iPhone中的基带芯片。 苹果采取“三步走”战略，首先在iPhone 16e中采用C1基带，注重能效表现。 接下来，iPhone 17 Air也将搭载C1芯片，而iPhone 17系列其他机型仍采用高通方案。 第二步是2026年iPhone 18系列搭载的C2基带，全面支持5G毫米波，性能追平高通。 最终，2027年iPhone 19系列将搭载C3基带，加入AI和卫星通信功能，旨在超越高通。 苹果还考虑将蜂窝网络功能引入MacBook，并计划在2028年实现基带与主芯片的物理整合，以优化能效。

📱第一步：iPhone 16e搭载C1基带。这款基带芯片是苹果替代高通方案的开端，虽然不支持5G毫米波，但其能效表现出色，被官方称为“iPhone史上能效最强的基带”。

🚀第二步：C2基带芯片（代号Ganymede）。预计于2026年的iPhone 18系列首发搭载，C2将补齐短板，全面支持5G毫米波，下行速率达到6Gbps，性能追平同期的高通基带芯片。

📡第三步：C3基带芯片（代号Prometheus）。计划于2027年的iPhone 19系列首发，C3将加入AI功能并支持卫星通信，旨在彻底超越高通，成为行业最强。

💻苹果的生态系统扩张：苹果还考虑在MacBook上加入蜂窝网络功能，如果这一目标实现，苹果自研基带将覆盖iPhone、iPad和MacBook等全品类设备。

💡未来发展：苹果最早将于2028年实现基带与主芯片的物理整合，实现“单芯片化”设计，以进一步优化能效，但技术复杂程度远超独立基带的开发难度。

2020年苹果用M系列自研芯片取代英特尔处理器并大获成功，这一幕即将在移动通信领域内再度重演。据苹果记者Mark Gurman爆料，苹果自研芯片将会替代高通，这家公司制定了“三步走”战略。

今年上半年的iPhone 16e搭载C1基带，迈出了替代高通方案的第一步，这款注重能效的基带芯片虽然不支持5G毫米波，但其能效表现优秀，官方称其为iPhone史上能效最强的基带。

除了iPhone 16e，接下来登场的iPhone 17 Air也将搭载C1基带芯片，iPhone 17系列其它机型仍然采用高通方案。

第二步是苹果自研基带芯片C2，代号Ganymede，由2026年的iPhone 18系列首发搭载，这颗芯片将补齐短板，全面支持5G毫米波，下行速率达到6Gbps，性能追平同期的高通基带芯片。

第三步则是苹果的终极大招C3，代号Prometheus，由2027年的iPhone 19系列首发，它将加入AI，并支持卫星通信，苹果希望C3彻底甩开高通，做到行业最强。

值得注意的是，苹果还考虑在MacBook上加入蜂窝网络功能，如果这一目标实现的话，那么苹果自研基带将会覆盖到iPhone、iPad和MacBook等全品类设备上。

另外，根据曝光的内部路线图，苹果最早将于2028年实现基带与主芯片的物理整合，这种“单芯片化”设计可进一步优化能效，但技术复杂程度远超独立基带的开发难度。