传闻已久的Intel高端显卡B700系列终于迎来新消息。虽然之前有传言称Intel已放弃显卡业务，但实际上，Intel去年发布了第二代独立显卡Battlemage系列，主要面向中低端市场。现在，高端型号Arc B770有望在Computex 2025台北电脑展上亮相，直接对标RTX 5060。该显卡基于BMG-G31芯片打造，内建大约24-32个Xe2核心，支持256-bit显存位宽和16 GB GDDR6显存。同时，Intel第三代独显Xe3也已进入预验证阶段。

🚀Intel计划推出高端Arc B770显卡，目标是与NVIDIA的RTX 5060竞争，标志着Intel在中高端显卡市场上的进一步布局。

🏭Arc B770显卡基于BMG-G31芯片打造，该芯片已被运往Intel位于越南的工厂，暗示该显卡正处于生产阶段。

💾Arc B770预计将配备24-32个Xe2核心，支持256-bit显存位宽和16 GB GDDR6显存，这样的配置旨在提供更强的性能，以满足高端游戏玩家的需求。

📅Intel的高端Arc B770最早可能在Computex 2025台北电脑展上亮相，届时可能会公布更多详细规格和信息，值得期待。

快科技5月5日消息，反反复复传闻了许久，Intel高端显卡B700系列终于有消息了。

之前外界一度认为Intel显卡已经放弃，但去年第四季度，Intel突然发布了第二代独立显卡Battlemage系列，包括Arc B580、B570两款型号，主要面向中低端市场，和NVIDIA的RTX 4060、AMD的RX 7600 XT竞争。凭借其性能和12GB、10GB的显存容量获得了相对不错的评价。

不过，高端型号的缺乏，让Intel在中高端市场难以占据一席之地，也难以对玩家产生真正的吸引力。

最新消息显示，Intel的高端Arc B770最早可能在Computex 2025台北电脑展上亮相，直接对标RTX 5060。

wccftech援引日媒Gazlog的消息显示，Intel正在基于BMG-G31芯片打造一款新的Battlemage系列显卡，鉴于B500系列已经成熟，发布下一代产品也合情合理。因此，这款新型号极有可能是B770（此前一度被认为已经取消）。

几周前，BMG-G31芯片的运输清单中披露了这一信息。该芯片被运往Intel位于越南的一家工厂，Arc B770很可能正在那里生产。

无独有偶，知名爆料人OneRaichu也确认，Arc B770 即将上市。据说，该显卡将内建大约 24-32个Xe2核心，支持256-bit显存位宽和16 GB GDDR6显存，具体详细规格目前尚无定论。

wccftech预计，Arc B770有望在几周后开幕的2025年台北国际电脑展上会发布相关消息。

另外，有消息称， Intel第三代独显Xe3已经进入预验证阶段，主要是基于硬件模拟的最终调整，首批芯片样品的生产可能很快就会开始。