另一方面，麦肯锡报告称，台湾、韩国和日本的市场份额正在下降。台湾已开始在美国和欧洲建设半导体晶圆厂，而日本尽管台积电即将在熊本建设工厂，但新的晶圆厂项目却很少。与此同时，美国和欧洲、中东和非洲的市场份额保持稳定。

从 2010 年到 2019 年，全球化推动了半导体产业的增长，在此期间，中国半导体公司不断扩张，本土公司每年增长约 21%。但由于美国对华为的制裁影响了其芯片部门海思，2019 年至 2023 年的增长有所放缓。

即使没有海思，中国半导体产业在此期间仍增长了 9-10%。专家认为，未来这种增长势头将持续下去，而当前的美国关税只会加剧这一趋势。中国在电动汽车 (EV) 和商用无人机等行业日益增长的重要性，正在进一步推动其半导体目标的实现。

2023 年，中国将占全球所有新电动汽车上牌量的 60%。与此同时，各国之间的政治紧张局势使中国更加渴望建立一个自力更生的国内半导体生态系统。中国正在华为位于东莞的南方工厂测试国产极紫外 (EUV)光刻系统。该系统采用激光诱导放电等离子体技术，计划于 2025 年第三季度试生产，并计划于 2026 年实现量产。