文章探讨了英特尔在PC消费市场中可能推出的“X3D”技术，以应对AMD的竞争。英特尔在桌面CPU领域面临挑战，其Core Ultra 200S CPU的性能未达预期，导致用户转向AMD。随着Nova Lake的发布，英特尔有望通过3D堆叠缓存技术，如Foveros Direct，实现性能突破。Direct Connect 2025活动展示了英特尔在3DIC设计上的进展，这可能使其在与AMD的竞争中占据优势。文章分析了英特尔可能采取的策略，以及3D堆叠缓存对游戏性能的潜在提升。

💡 英特尔在PC消费市场面临挑战：由于Core Ultra 200S CPU性能不佳，且来自AMD的竞争，英特尔在桌面CPU领域表现低迷，用户流失。

🚀 英特尔计划推出“X3D”技术：英特尔可能借鉴AMD的成功经验，通过在Nova Lake台式机CPU系列中实现“X3D”技术，以提升产品竞争力。

⚙️ 英特尔采用先进的3D堆叠技术：英特尔正在开发其英特尔18A-PT工艺节点，该节点专注于下一代3DIC设计，并结合Foveros Direct 3D混合键合技术，以实现高密度、高带宽的芯片组垂直堆叠。

🆚 英特尔与AMD的竞争：英特尔的新技术可能使其在与AMD的竞争中占据优势，特别是Foveros Direct技术可能比台积电的SoIC方法更具优势，从而提升游戏性能。

🧐 英特尔的策略与未来展望：英特尔可能会等待Clearwater Forest Xeon CPU的成功来检验其Foveros Direct 3D堆叠技术的有效性，这可能是其在市场上占据主导地位的最佳机会。

PC 消费市场一直要求英特尔实现类似“AMD 的 X3D”的功能，而英特尔的 Nova Lake 台式机 CPU 系列很有可能实现这一目标。鉴于英特尔近期未能顺利向客户推销其最新产品线，例如 Arrow Lake CPU，英特尔在桌面 CPU 领域正经历着一段低迷期。

Core Ultra 200S CPU 不仅性能“令人失望”，而且来自 AMD 的竞争最终迫使英特尔粉丝转而使用同类产品，这也是该公司业务低迷的原因。然而，随着 Nova Lake 的到来，情况可能会发生急剧转变，因为最近的英特尔 Direct Connect 2025 大会上发布的公告表明英特尔即将推出“X3D”技术。

英特尔从未排除“3D V-Cache”的实现，因为其前首席执行官帕特·基辛格曾暗示过会使用 Foveros 和 EMIB 等自有技术来打造此类处理器，因此该公司希望进军这一领域。此外，英特尔技术传播经理几个月前透露，该公司最初计划专注于将额外的缓存块集成到其服务器产品中，但目前尚未排除将这项技术引入消费级市场的可能性。

英特尔现在有可能在其 CPU 产品中实现 3D 堆叠缓存，因为在最近的 Direct Connect 2025 活动上，该公司发布了其英特尔 18A-PT 工艺节点，该节点特别专注于下一代 3DIC（3D 集成电路）设计。更新的背金属设计堆叠和直通 TSV 将实现高密度、高带宽的芯片组垂直堆叠。

将其与 Foveros Direct 3D 混合键合技术相结合，将使英特尔能够利用内部技术，与台积电的 SoIC 方法展开竞争。据称，Direct 3D 可实现小于 5μm 的键合间距，比台积电目前的 9μm SoIC-X 更密集，因此这可能使英特尔在与 AMD 目前的 X3D CPU 相比方面保有巨大优势。值得注意的是，AMD 的“3D-V Cache”实现是该公司在消费级 CPU 业务中取得成功的原因之一，因为用户显然非常喜欢板载的额外 L3 缓存，这大大提升了游戏表现。

英特尔可能会等待 Clearwater Forest Xeon CPU 的成功来检验英特尔 Foveros Direct 3D 堆叠技术的有效性，这可能是拥有在市场上占据主导地位的最佳机会。