🤔 **端云协同，释放算力需求**：华为认为中国AI发展不能过度依赖先进芯片，而是要通过将端侧的 AI 算力需求释放到云上，通过端云协同获得无缝的 AI 算力。这种方式可以有效降低端侧设备的功耗和对芯片的依赖，同时保持丰富的功能。
💡 **系统架构创新，弥补芯片短板**：张平安指出，中国芯片创新应该依托于芯片能力的方向，在系统架构上发挥优势，利用空间、带宽和能源来弥补芯片工艺上的缺陷。这意味着要通过优化系统设计，提升整体效率，来克服芯片制造工艺方面的不足。
💪 **积极应对芯片现状，寻求突破**：张平安坦言，中国芯片发展面临着现实困境，短期内难以获得最先进的芯片制造工艺。但他强调，中国应该积极应对现实，寻求突破，在芯片能力方向和系统架构上寻找创新，以实现人工智能领域的快速发展。
🚀 **注重整体能力，而非单点突破**：张平安的观点强调了中国AI发展需要注重整体能力，而非一味追求单点突破。通过端云协同、系统架构创新等方式，可以有效弥补芯片工艺上的不足，推动人工智能技术的发展。
🌟 **拥抱多元化路径，实现AI发展**：华为的策略表明，中国AI发展需要拥抱多元化路径，不能仅仅依赖先进芯片，而是要积极探索其他技术路线，例如端云协同、系统架构创新等，以实现人工智能技术的突破。
快科技7月6日消息，近日，华为常务董事、华为云CEO张平安公开表示，中国AI发展离不开算力基础设施的创新，必须摒弃“没有最先进芯片就无法发展”的观念。
“没有人会否认我们在中国面临计算能力有限的问题…… 但我们不能仅仅依赖拥有具有先进制造工艺节点的 AI 芯片作为人工智能基础设施的最终基础。”张平安说道。张平安指出，华为创新的方向是将端侧的 AI 算力需求通过光纤和无线网络释放到云上，通过端云协同获得无缝的 AI 算力。通过云侧的算力，让端侧既保持了丰富的功能，又极大地降低了功耗和对芯片的依赖。其实更早之前，张平安就曾表示，我们半导体能解决7nm就非常非常好。对于众所周知的中国芯片现状，张平安表示：“我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常非常好。”张平安还认为，中国芯片创新的方向，必须依托于我们芯片能力的方向，不能在单点的芯片工艺上，而是应该在系统架构上（发力），发挥我们在带宽上的能力，希望用空间、用带宽、用能源来换取我们在芯片上的缺陷。
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