据传闻，苹果计划在今年9月推出iPhone 17 Air，该机型在设计上将迎来重大变革。这款超薄iPhone厚度仅为5.5毫米，远超现有iPhone机型。为了实现这一目标，苹果对机身内部组件进行了调整，包括USB-C端口位置改变、扬声器格栅简化等。此外，iPhone 17 Air可能配备单后置摄像头，并取消实体SIM卡槽。值得关注的是，该机型或将搭载苹果全新定制设计的C1调制解调器，以在纤薄机身中维持电池续航。预计iPhone 17系列将在秋季发布会上亮相。

📱iPhone 17 Air在设计上将实现重大突破，其厚度仅为5.5毫米，相比之下，iPhone 16 Pro的厚度为8.25毫米，这将使其成为iPhone系列中最薄的机型。

🔌为了实现超薄设计，苹果对机身内部结构进行了多项调整。例如，USB-C端口的位置被调整得更靠近设备后部，扬声器格栅的设计也被简化，从之前的五个孔减少到两个。

📸iPhone 17 Air可能采用单后置摄像头设计，并且在全球范围内仅支持eSIM卡，取消实体SIM卡槽。这些改变都是为了节省空间，进一步实现机身的纤薄化。

🔋iPhone 17 Air将搭载苹果全新定制设计的C1调制解调器，该芯片将有助于在纤薄的机身中维持电池续航，预计电池性能将与现有iPhone机型相当。

📅苹果计划在秋季发布会上推出iPhone 17系列，届时第三代AirPods Pro也可能一同亮相。

苹果公司准备在今年 9 月推出一款超薄的 iPhone，如果最近的泄密消息属实，那么所谓的 iPhone 17 Air 可能会拥有近年来最彻底的设计变化。

iPhone 17 Air 模型与 iPhone 16 Pro 对比（来源：AppleTrack）

6.6 英寸的 iPhone 17 Air厚度仅为5.5 毫米（不包括略微凸起的摄像头凸起），预计将成为该系列中最薄的 iPhone，并且领先其他机型。相比之下，目前的 iPhone 16 Pro 厚度为 8.25 毫米。

要达到如此纤薄的程度，恐怕难免会有一些妥协。AppleTrack 分享的模拟模型表明，苹果为了在更紧凑的机身中容纳内部组件，做出了一些细微的调整。最值得注意的是，底部边缘的 USB-C 端口不再前后居中，而是移到了更靠近设备后部的位置，这很可能是为了在机身内容纳显示组件。

苹果重塑机身的努力还有其他变化迹象。例如，扬声器格栅采用了精简的设计，端口两侧各只有两个孔，而之前通常有五个。这种减少反映了苹果为了在更纤薄的机身内容纳电池、处理器、显示屏组件和扬声器而采取的相同节省空间的措施。

为了节省更多空间，据说苹果将在 iPhone 17 Air 上配备单后置摄像头。此外，预计苹果还将彻底取消实体 SIM 卡槽，在全球范围内仅支持 eSIM 卡——这一转变最早出现在美国 iPhone 14 上。

最引人关注的内部变化之一是搭载了苹果全新定制设计的 C1 调制解调器，该调制解调器首次应用于 iPhone 16e。这款超高效芯片在如此纤薄的机身中，应该会在维持电池续航方面发挥重要作用。尽管尺寸较小，但有消息称 iPhone 17 Air 的电池性能将与现有 iPhone 机型相当。

预计苹果将在其秋季发布会上发布 iPhone 17 系列，第三代 AirPods Pro也可能会首次亮相。