xMEMS 推出了针对数据中心光模块的 µCooling 散热解决方案，旨在解决光模块中 DSP 单元的发热问题。该方案将微型 MEMS 风扇集成到光模块内部，实现更高效的散热。µCooling 风扇可直接封装进光模块，气流通道与核心光子电路分离，避免干扰。根据热模拟，该方案可将 DSP 工作温度降低 15% 以上，从而提高吞吐量、信号完整性和光模块寿命。xMEMS 的解决方案针对数据中心互联需求和 AI 工作负载的增长，解决了组件层面的热瓶颈问题。

💨 xMEMS 推出的 µCooling 散热解决方案，专为数据中心光模块设计，旨在解决光模块内 DSP 单元的发热问题。

💡 µCooling 解决方案的核心在于将硅基 MEMS 风扇集成到光模块内部，实现更直接的热量导出，从而提高散热效率。

🛠️ µCooling 风扇的设计巧妙地将气流通道与核心光子电路分离，避免了对硅光系统的潜在干扰，同时确保良好的散热效果。

🌡️ 热模拟结果显示，µCooling 风扇能够将 DSP 的工作温度降低 15% 以上，有助于提高数据吞吐量、信号完整性和延长光模块的使用寿命。

🗣️ xMEMS 市场副总裁 Mike Housholder 强调，µCooling 解决了数据中心互联需求和 AI 工作负载增长背景下，光模块中组件层面的热瓶颈问题。

IT之家 4 月 30 日消息，MEMS 微机电系统企业 xMEMS 当地时间昨日宣布面向基于光收发器 DSP 的光模块推出硅基 MEMS 风扇集成散热系统解决方案，将其 µCooling 技术从紧凑型移动设备扩展到数据中心领域。

随着数据中心互联带宽的提升，光模块中 DSP 单元的发热也随之增高；而小巧的 µCooling MEMS 风扇可直接封装进光模块内部，这意味着更直接的热量导出。

IT之家注意到，在 xMEMS 的概念设计中，µCooling 芯片风扇位于 DSP 所在 PCB 的背部，气流通道与核心光子电路分离，防止对硅光系统带来干扰，但仍能保持良好的散热作用。

根据热模拟，µCooling 风扇可实现最高 5W 的解热能力，将 DSP 的工作温度降低 15% 以上，这有利于更高的持续吞吐量，更优秀的信号完整性和更长的光模块寿命。

xMEMS 市场副总裁 Mike Housholder 表示：

随着数据中心互联需求与 AI 工作负载的快速增长，组件层面的热瓶颈正在出现 —— 特别是在密封、功率密集和空间受限的光模块中。µCooling 能在不影响光学表现或外形规格的前提下提供真正的模块级主动冷却，独特地解决了这一问题。