英特尔在晶圆代工业务大会上公布了最新的工艺制程路线图和代工业务进展。四年间，英特尔在全球资本支出达900亿美元，其中180亿用于技术研发，370亿用于晶圆厂设备。18A制程节点已进入风险试产，预计今年量产，下一代14A工艺预计2027年进入风险生产，能效提升15%-20%，芯片密度增加1.3倍。14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。英特尔还公布了18A的两个变体，18A-P和18A-PT。首批基于16纳米制程的产品已进入晶圆厂生产，并与UMC合作开发12纳米节点。

🗺️英特尔披露四年间在全球的资本支出达到了900亿美元，其中约180亿美元投向了技术研发，370亿美元投向了晶圆厂设备支出，显示了其在工艺制程研发上的巨大投入。

💡18A制程节点已进入风险试产阶段，预计今年量产，而18A之后的下一代14A工艺制程，则将在2027年前后进入风险生产阶段。14A预计将带来15%-20%的能效提升，以及芯片密度增加1.3倍。

⚡️Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术，相对于Intel 18A采用的PowerVia背面供电技术，这是一项重要的技术革新。

🤝英特尔代工流片的首批基于16纳米制程的产品已经进入晶圆厂生产，还正在与主要客户洽谈与UMC合作开发的12纳米节点及其演进版本，表明英特尔正在积极拓展其代工业务。

在今天的晶圆代工业务大会上，Intel公开了最新的工艺制程路线图，并分享了代工业务最新进展。Intel披露的数据显示，在2021年提出“四年五个工艺节点”计划至2024年这四年间，Intel在全球的资本支出达到了900亿美元。

其中约180亿美元投向了技术研发，370亿美元投向了晶圆厂设备支出。

Intel表示，18A制程节点已进入风险试产阶段，预计将在今年实现量产，而18A之后的下一代14A工艺制程，则将在2027年前后进入风险生产阶段。

14A预计将带来15%-20%的能效提升，以及芯片密度增加1.3倍，同时已有几个客户计划流片14A测试芯片。

相对于Intel 18A采用的PowerVia背面供电技术，Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。

Intel还公布了18A工艺的两个变体——18A-P和18A-PT，其中Intel 18A-P将带来更卓越的性能，早期试验晶圆目前已经开始生产，并且与Intel 18A的设计规则兼容。

Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效进步基础上推出的另一种Intel 18A演进版本，可通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接，混合键合互连间距小于5微米。

Foveros Direct 3D目前台积电已在生产中使用，最为消费者所熟知的就是AMD的3D V-Cache产品。

成熟节点方面，Intel代工流片的首批基于16纳米制程的产品已经进入晶圆厂生产，还正在与主要客户洽谈与UMC合作开发的12纳米节点及其演进版本。