台积电 (TSM.US)已开始在美国亚利桑那州建造第三座芯片工厂，随着特朗普政府威胁进一步加征关税以刺激美国本土制造业发展，台积电正加快其在美国的扩张步伐。
作为全球最先进的芯片制造商，台积电宣布了其美国扩张计划的第三阶段，就在同一天，美国商务部长霍华德・卢特尼克视察了台积电位于亚利桑那州的工厂选址。台积电称这是美国历史上最大的一笔外国投资。
台积电是苹果和英伟达的主要芯片供应商，也是美国政府吸引制造业回流本土努力的核心力量。据报道，卢特尼克曾暗示，在推动那些申请联邦半导体补贴的公司大幅扩大其美国项目时，他可能会扣留承诺发放的《芯片与科学法案》相关拨款。
今年3月，台积电首席执行官魏哲家在白宫与特朗普会面，并公布了额外投资1000亿美元用于美国工厂建设的计划，这将提升台积电在美国本土的芯片产量。这笔投资叠加台积电此前计划在美国投入的650亿美元，最终将使其在美国拥有六座用于先进晶圆制造的工厂，以及另外几座用于先进封装的工厂。
卢特尼克在周二接受采访时表示，特朗普政府在未承诺任何补贴的情况下，成功促成了这额外的1000亿美元投资。他指出：“你知道特朗普政府为此付出了什么吗?一分钱都没花。是关税吸引了这笔投资。所以，会有4万名建筑工人参与建设，之后还会有2万名全职员工长期留在这里，因为我们要把半导体产业带回美国。这就是特朗普关税模式的意义所在。”
台积电首席执行官4月在电话财报会议上曾表示，亚利桑那州第二座工厂的建设已经完成，公司正致力于加快生产进度。此前台积电曾表示，其在亚利桑那州的第一座工厂已于去年第四季度进入大规模生产阶段，良率可与台湾地区的工厂相媲美。
魏哲家还补充道，第三座和第四座工厂将采用台积电最先进的N2和A16制程技术，而第五座和第六座工厂将采用更为先进的技术。
编辑/lambor
