Intel在晶圆代工业务大会上公布了最新的工艺制程路线图，展示了其代工业务的进展。四年间，Intel在全球的资本支出高达900亿美元，其中大量资金投入技术研发和晶圆厂设备。18A制程已进入风险试产阶段，预计今年量产，而下一代14A工艺制程预计在2027年前后进入风险生产阶段，能效提升15%-20%，芯片密度增加1.3倍。此外，Intel还公布了18A工艺的两个变体，并与UMC合作开发12纳米节点及其演进版本。

💰Intel四年内在技术研发和晶圆厂设备上投入巨资，加速工艺制程的演进，表明其重返晶圆代工领导地位的决心。

🚀18A制程已进入风险试产阶段，预计今年量产，标志着Intel在“四年五个工艺节点”计划上取得了重要进展。

💡14A工艺预计在2027年前后进入风险生产阶段，采用PowerDirect直接触点供电技术，能效提升15%-20%，芯片密度增加1.3倍，性能提升显著。

🤝Intel还与UMC合作开发12纳米节点及其演进版本，进一步拓展其在成熟制程领域的影响力。

快科技4月30日消息，在今天的晶圆代工业务大会上，Intel公开了最新的工艺制程路线图，并分享了代工业务最新进展。

Intel披露的数据显示，在2021年提出“四年五个工艺节点”计划至2024年这四年间，Intel在全球的资本支出达到了900亿美元。

其中约180亿美元投向了技术研发，370亿美元投向了晶圆厂设备支出。

Intel表示，18A制程节点已进入风险试产阶段，预计将在今年实现量产，而18A之后的下一代14A工艺制程，则将在2027年前后进入风险生产阶段。

14A预计将带来15%-20%的能效提升，以及芯片密度增加1.3倍，同时已有几个客户计划流片14A测试芯片。

相对于Intel 18A采用的PowerVia背面供电技术，Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。

Intel还公布了18A工艺的两个变体——18A-P和18A-PT，其中Intel 18A-P将带来更卓越的性能，早期试验晶圆目前已经开始生产，并且与Intel 18A的设计规则兼容。

Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效进步基础上推出的另一种Intel 18A演进版本，可通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接，混合键合互连间距小于5微米。

Foveros Direct 3D目前台积电已在生产中使用，最为消费者所熟知的就是AMD的3D V-Cache产品。

成熟节点方面，Intel代工流片的首批基于16纳米制程的产品已经进入晶圆厂生产，还正在与主要客户洽谈与UMC合作开发的12纳米节点及其演进版本。