台积电尽管在美国亚利桑那州的工厂面临亏损，但仍持续推进当地的扩产计划。根据最新财报，台积电亚利桑那州厂2024年亏损超过32亿元人民币，主要由于量产与营收确认的时间差。即便如此，台积电仍计划引入更先进的半导体产能，第三座晶圆厂已破土动工。第一座晶圆厂已开始量产4nm制程芯片，第二座厂房已完成建设，将采用3nm制程，第三座则计划采用2nm或更先进技术。多家主要客户的支持，预示着未来产能有望达到经济规模，降低亏损。

🏭 亚利桑那州厂亏损扩大：台积电2024年财报显示，亚利桑那州子公司亏损约32亿元人民币，亏损主要由于量产到营收确认的时间差。

🏗️ 持续扩产的决心：尽管亏损，台积电仍加快在美国的建厂速度，第三座晶圆厂已破土动工，计划引入更先进的半导体产能。

💡 先进制程技术的引入：第一座晶圆厂已开始量产4nm制程芯片，第二座晶圆厂将采用3nm制程，第三座则计划采用2nm或更先进的制程技术，以满足客户需求。

🤝 客户支持与未来展望：台积电亚利桑那州厂已获得苹果、英伟达等五大客户支持，随着客户陆续投片量产，预计未来产能将达到经济规模，有助于减少亏损。

即便美国工厂1年亏损超32亿，但台积电依然在加快当地工厂的建设。据悉，台积电董事长兼总裁魏哲家在新的声明中表示，台积电计划在美国引入更先进的半导体产能，该公司亚利桑那州的第三座晶圆厂最近破土。

台积电公布最新2024年报，尽管亚利桑那州第一座晶圆厂已开始量产，不过，因量产到出货认列营收有时间落差，子公司TSMC Arizona Corporation 去年亏损扩大，从2023 年的109.25 亿元新台币，扩大至2024 年的142.98亿元新台币（约合32亿元+）。

台积电亚利桑那州厂已获得至少五大客户支持，包括苹果、英伟达、AMD、博通与高通，业界预期，在客户陆续投片量产下，加上后面的第二座、第三座晶圆厂等，皆有助亚利桑那州厂未来产能达经济规模，并减少亏损幅度。

按照台积电的说法，亚利桑那州第一座晶圆厂在去年第四季开始以4nm制程技术生产，第二座晶圆厂已经完成厂房兴建工程，目前正在进行厂务系统设施安装工程，包括无尘室(CR) 与机电工程，预计该晶圆厂将采用3nm制程技术。

台积电预计，亚利桑那州第三座晶圆厂将采用2nm或更先进的制程技术进行芯片生产，通过在美国生产最先进的半导体制程技术，来满足强劲的客户需求。