韩媒报道，三星晶圆代工业务重获高通青睐，将代工其2nm芯片。预计2026年下半年发布的三星Galaxy Z Fold8和Z Flip8有望首发搭载三星代工的高通骁龙8至尊版2芯片。三星计划2025年Q2完成设计，2026年Q1投片，在华城S3工厂生产，月产量预计1000片，仅占总产能的15%。这是三星时隔三年再次为高通生产手机芯片。尽管订单量不大，但被视为三星重塑品牌形象的宝贵机会。此外，三星还将代工高通为三星MX部门XR头显设计的4nm AP。

📱三星晶圆代工业务时隔三年，再次获得高通的青睐，将代工其2nm移动应用处理器（AP）芯片，双方已展开生产细节协商。

📅预计2026年下半年发布的三星Galaxy Z Fold8和Z Flip8折叠旗舰手机，有望率先搭载三星代工的高通骁龙8至尊版2芯片。

🏭三星计划2025年Q2完成设计，2026年Q1开始投片，将在华城S3工厂生产，采用12英寸晶圆，月产量预计1000片，仅占其2nm总产能的15%，规模并不算大。

🤝除了2nm芯片订单，三星还将承接高通为三星MX部门下半年推出的XR头显“Project Moohan”设计的4nm AP生产，进一步深化双方的合作。

IT之家 4 月 30 日消息，韩媒 sedaily 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称三星晶圆代工（Foundry）业务重获高通青睐，将承接高通的 2nm 芯片生产订单。

该媒体援引供应链消息，三星晶圆代工业务就 2 纳米移动应用处理器（AP）的生产细节，和高通公司展开协商，并推测在 2026 年下半年推出的 Galaxy Z Fold8 和 Galaxy Z Flip8 两款折叠旗舰手机中，率先装备三星代工的高通骁龙 8 至尊版 2 芯片，而明年的 Galaxy S26 系列所用芯片继续由台积电代工。

IT之家援引博文内容，三星计划 2025 年第 2 季度完成设计工作，2026 年第 1 季度开始投片，将在其尖端工厂华城 S3 生产，采用 12 英寸晶圆，月产量预计为 1000 片，仅占其 2 纳米总产能（月 7000 片）的 15%，因此被认为并非大规模订单。

这是时隔 3 年，三星公司再次为高通生产手机芯片。三星曾在 2020 年和 2022 年分别以 5 纳米和 4 纳米制程为高通生产 AP，但 2022 年下半年后，由于良率等问题，高通将 4 纳米以下尖端芯片生产全数交由台积电。

尽管三星率先启动 3 纳米制程量产，高通仍未回流，三星晶圆代工业务持续承压，3 纳米良率迟迟未提升，客户订单接连受挫。今年第一季度，三星晶圆代工亏损约 2 万亿韩元，与台积电的市场份额差距拉大至 60 个百分点以上。

韩媒认为此次高通“回归”被视为三星的宝贵机会，虽然订单量不足以直接扭转亏损，但获得全球大客户的认可将为三星的品牌形象和市场营销注入强心剂。

此外，三星还承接了高通为三星移动体验（MX）部门下半年推出的扩展现实（XR）头显“Project Moohan”设计的 4 纳米 AP 生产，进一步深化双方合作。