尽管台积电美国亚利桑那州工厂持续亏损，2024年亏损额高达32亿元人民币，但台积电仍加速当地工厂建设。董事长魏哲家表示，计划在美国引入更先进的半导体产能，并在亚利桑那州破土动工第三座晶圆厂。目前，第一座晶圆厂已开始量产4nm制程芯片，但因营收确认的时滞导致亏损扩大。包括苹果、英伟达、AMD、博通和高通在内的五大客户已表示支持。台积电预计第二座晶圆厂将采用3nm制程，第三座晶圆厂将采用2nm或更先进的制程技术，以满足客户对最先进半导体的强劲需求。

💰台积电亚利桑那州工厂虽然持续亏损，2024年亏损32亿元人民币，但仍坚持加速建设，表明其战略重心并未改变。

🏭台积电亚利桑那州第一座晶圆厂已开始量产4nm制程芯片，第二座晶圆厂预计采用3nm制程，第三座晶圆厂计划采用2nm或更先进的制程技术，逐步引入最先进的半导体产能。

🤝台积电亚利桑那州厂已获得苹果、英伟达、AMD、博通与高通五大客户的支持，这有助于提高产能利用率，并有望在未来减少亏损。

快科技4月30日消息，即便美国工厂1年亏损超32亿，但台积电依然在加快当地工厂的建设。

据悉，台积电董事长兼总裁魏哲家在新的声明中表示，台积电计划在美国引入更先进的半导体产能，该公司亚利桑那州的第三座晶圆厂最近破土。

台积电公布最新2024年报，尽管亚利桑那州第一座晶圆厂已开始量产，不过，因量产到出货认列营收有时间落差，子公司TSMC Arizona Corporation 去年亏损扩大，从2023 年的109.25 亿元新台币，扩大至2024 年的142.98亿元新台币（约合32亿元+）。

台积电亚利桑那州厂已获得至少五大客户支持，包括苹果、英伟达、AMD、博通与高通，业界预期，在客户陆续投片量产下，加上后面的第二座、第三座晶圆厂等，皆有助亚利桑那州厂未来产能达经济规模，并减少亏损幅度。

按照台积电的说法，亚利桑那州第一座晶圆厂在去年第四季开始以4nm制程技术生产，第二座晶圆厂已经完成厂房兴建工程，目前正在进行厂务系统设施安装工程，包括无尘室(CR) 与机电工程，预计该晶圆厂将采用3nm制程技术。

台积电预计，亚利桑那州第三座晶圆厂将采用2nm或更先进的制程技术进行芯片生产，通过在美国生产最先进的半导体制程技术，来满足强劲的客户需求。