联发科天玑9400率先完成阿里巴巴通义千问Qwen3端侧部署，为用户带来更卓越的端侧AI体验。天玑9400作为旗舰5G智能AI芯片，配备第八代AI处理器NPU 890，在ETHZ AI Benchmark v6.0测试中表现出色，能部署多种端侧大模型。用户能在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。Qwen3系列模型由阿里通义千问团队开发，包含MoE和dense模型，参数量从0.6B到235B，采用混合专家架构，预训练数据量达36T tokens，多轮强化学习后，在推理、指令遵循、工具调用和多语言能力等方面均有显著提升，同时部署成本大幅降低。

🚀 联发科天玑9400率先完成阿里Qwen3端侧部署，天玑9400作为旗舰5G智能AI芯片，搭载联发科全新第八代AI处理器NPU 890，在苏黎世ETHZ AI Benchmark v6.0芯片AI性能测试中以绝对高分领先。

🧠 Qwen3系列模型由阿里巴巴通义千问团队开发，包含2个MoE模型和6个dense模型，参数量从0.6B到235B。采用前沿的混合专家(MoE)架构，预训练数据量高达36T tokens。

💡 Qwen3模型在推理、指令遵循、工具调用、多语言能力等方面均实现了大幅增强。在性能大幅提升的同时，其部署成本还大幅下降，显存占用仅为性能相近模型的三分之一。

📊 旗舰模型Qwen3-235B-A22B在与DeepSeek-R1、o1、o3-mini、Grok-3和Gemini-2.5-Pro等其他模型进行的编码、数学、通用能力等基准评估中，取得了极具竞争力的结果。

快科技4月30日消息，日前，阿里巴巴通义千问团队正式发布并开源了新版Qwen3系列“混合推理模型”。

随后联发科宣布，天玑9400已率先完成阿里Qwen3端侧部署，为用户带来更加出色的端侧AI体验。

天玑9400作为旗舰5G智能体AI芯片，搭载联发科全新的第八代AI处理器NPU 890，在苏黎世ETHZ AI Benchmark v6.0芯片AI性能的测试中以绝对高分的成绩领先，可部署多种端侧大模型。

天玑9400凭借自身强大的AI运算能力，可以让用户在手机等终端设备上就能快速、高效地使用Qwen3模型。

据悉，Qwen3系列模型由阿里巴巴通义千问团队开发，包括2个MoE模型和6个dense模型，参数量从0.6B到235B。

该系列模型采用前沿的混合专家(MoE)架构，预训练数据量高达36T tokens，并在后训练阶段历经多轮强化学习，将非思考模式巧妙无缝整合到思考模型中。

在推理、指令遵循、工具调用、多语言能力等诸多方面，Qwen3均实现了大幅增强。

不仅如此，在性能大幅提升的同时，其部署成本还大幅下降，显存占用仅为性能相近模型的三分之一。

例如，旗舰模型Qwen3-235B-A22B在与DeepSeek-R1、o1、o3-mini、Grok-3和Gemini-2.5-Pro等其他模型进行的编码、数学、通用能力等基准评估中，取得了极具竞争力的结果，能够与DeepSeek-R1、o1、o3-mini、Grok-3和Gemini-2.5-Pro等模型媲美。