SEMI最新报告显示，2024年全球半导体材料市场收入达到675亿美元，同比增长3.8%，但仍低于2022年高点。市场复苏和HPC、HBM制造对先进材料的需求增加是增长动力。晶圆制造材料收入429亿美元，增长3.3%；封装材料收入246亿美元，增长4.7%。CMP、光刻胶等细分市场因DRAM、3D NAND和前沿逻辑IC需求增加而实现两位数增长。除硅和SOI外，多数细分市场同比增长。日本外其他市场均实现正增长。

📈SEMI报告指出，2024年全球半导体材料市场收入达675亿美元，同比增长3.8%，主要受益于半导体市场整体复苏以及HPC、HBM制造对先进材料需求的增长。

🔬晶圆制造材料和封装材料是半导体材料的两大领域。2024年，晶圆制造材料收入为429亿美元，同比增长3.3%；封装材料收入为246亿美元，同比增长4.7%。

⚙️具体而言，CMP化学机械抛光、光刻胶和光刻胶辅助材料等细分市场表现强劲，实现了两位数增长，这主要得益于先进DRAM、3D NAND闪存和前沿逻辑IC所需工艺步骤在复杂度和数量上的提升。

🌍从地域来看，除日本外，全球其他市场的半导体材料市场收入规模在2024年均呈现正增长。

IT之家 4 月 29 日消息，半导体行业机构 SEMI 当地时间 28 日根据其最新报告宣布，2024 年全球半导体材料市场收入规模达 675 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4924.02 亿元人民币），同比实现 3.8% 增长但仍低于 2022 年的高点。

SEMI 表示，整体半导体市场的复苏以及 HPC、HBM 制造对先进材料需求的增加，支持了 2024 年材料收入的增长。

SEMI 将半导体材料分解为两大领域：晶圆制造材料和封装材料。其中前一部分在 2024 年实现 429 亿美元收入，同比增长 3.3%；后者收入规模则是 246 亿美元，同比增长 4.7%。

具体来看，CMP 化学机械抛光、光刻胶和光刻胶辅助材料等细分市场因先进 DRAM、3D NAND 闪存和前沿逻辑 IC 所需工艺步骤在复杂度和数量两方面的提升增加而实现了强劲的两位数增长。

除硅和 SOI 绝缘体上硅外，所有半导体材料细分市场均实现了同比增长。硅的需求在去年保持疲软，特别是在边缘市场，行业继续处理过剩库存导致硅收入在 2024 年下滑了 7.1%。

按地理划分，除日本外全部其它市场的半导体材料市场收入规模均在 2024 年出现正增长。