谷歌即将发布的Tensor G5芯片将由台积电代工，采用3nm工艺制程，目前已经进入流片阶段。这标志着谷歌在手机硬件领域实现重大突破，将挑战iPhone，并成为谷歌争夺高端市场的关键一步。Tensor G5预计将于明年正式发布，由Pixel 10系列首发搭载。

🎉 **谷歌Tensor G5芯片流片成功，进入芯片制造的关键阶段** 谷歌Tensor G5芯片将由台积电代工，采用3nm工艺制程，目前已经进入流片阶段。流片是芯片设计和芯片量产的中间阶段，是芯片制造的关键环节。流片成功的意义重大，意味着谷歌可以据此大规模地制造芯片，为未来Pixel手机的性能和功能提供坚实基础。

🚀 **Tensor G5将挑战iPhone，成为谷歌争夺高端市场的关键一步** Tensor G5的发布代表着谷歌Pixel在手机硬件领域实现重大突破，将挑战iPhone在高端市场的统治地位。谷歌希望通过自研芯片提升Pixel手机的性能和体验，吸引更多高端用户。Tensor G5的成功与否将直接影响谷歌在高端市场的竞争力。

📅 **Tensor G5预计将于明年正式发布，由Pixel 10系列首发搭载** 按照计划，谷歌Tensor G5将在明年正式登场，由Pixel 10系列首发搭载。届时，我们将见证谷歌自研芯片的实际表现，以及它能否为Pixel手机带来革命性的提升。

💪 **谷歌自主研发芯片，提升Pixel手机的竞争力** 谷歌自研芯片的战略目标是提升Pixel手机的竞争力，使其在性能和功能上与其他高端手机相媲美，甚至超越。通过自研芯片，谷歌可以更好地控制手机硬件的各个方面，实现更深层次的优化，为用户带来更加流畅、高效的体验。

快科技7月5日消息，纵观目前手机市场几大巨头，无一例外都拥有自家的Soc芯片，头部谷歌自然而然会走向制造SoC的道路。

从Pixel 6系列开始，Pixel机型搭载谷歌定制的Tensor芯片，这颗芯片是基于三星Exynos魔改而来，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技术。

但从Tensor G5开始，谷歌将实现芯片的完全自研，据报道，Tensor G5将由台积电代工，采用3nm工艺制程，目前已经进入到了流片阶段。

所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，该环节处于芯片设计和芯片量产的中间阶段，是芯片制造的关键环节。

如果流片成功，就可以据此大规模地制造芯片；反之就需要找出其中的原因，并进行相应的优化设计。

按照计划，谷歌Tensor G5将在明年正式登场，由Pixel 10系列首发搭载。

分析师表示，Tensor G5是谷歌重要的里程碑事件，代表谷歌Pixel在手机硬件领域实现重大突破，同时将挑战iPhone，这将是谷歌争夺高端市场的关键一步。

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责任编辑：振亭

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