台积电的超级电轨（Super Power Rail）架构，通过背面供电网络（BSPDN）解决方案，实现了性能与能效的显著提升。该架构将于A16制程工艺上大规模应用，预计2026年量产。与传统N2P工艺相比，超级电轨架构在相同工作电压下性能提升8-10%，功耗降低15-20%，并实现了1.1倍的密度提升。该架构的实现需要一系列关键技术的突破，包括背面精细抛光、载体晶圆粘合技术和纳米硅通孔（nTSV）等。

🤔 台积电的超级电轨（Super Power Rail）架构旨在解决高性能计算（HPC）产品复杂信号传输与密集供电需求，它是一种创新的背面供电网络（BSPDN）解决方案。该架构在A16制程工艺上即将大规模应用，预计将在2026年实现量产。

💪 与传统的N2P工艺相比，超级电轨架构在相同工作电压下，性能提升可达8-10%；反之，在维持相同速度的前提下，功耗显著降低15-20%，同时实现了1.1倍的密度提升。这意味着超级电轨架构能够在保证性能的前提下，降低功耗，并提升芯片的集成度。

⚙️ 实现背面供电技术需要一系列关键技术的突破，包括背面精细抛光、载体晶圆粘合技术和纳米硅通孔（nTSV）等。背面精细抛光技术将芯片背面抛光至足以与晶体管实现紧密接触的极限厚度，但会削弱晶圆的机械强度。为了解决这一问题，台积电在正面抛光后引入了载体晶圆粘合技术，以稳固支撑后续的背面制造工艺。纳米硅通孔（nTSV）技术的应用则对设备精度与工艺控制提出了更高要求，需要投入更多高端设备以确保纳米级孔道内铜金属的均匀沉积。

🚀 超级电轨架构的逐步量产将引领半导体性能与能效的新一轮竞赛，并带动整个供应链上下游的协同发展，为整个行业注入强劲的增长动力。

快科技7月4日消息，据媒体报道，台积电提出完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，不过实施起来复杂且成本较高，预计2026年量产。

当前，台积电所倚重的超级电轨（Super Power Rail）架构，以其卓越的性能与效率，被业界公认为解决高性能计算（HPC）产品复杂信号传输与密集供电需求的直接且高效途径。

该架构即将在A16制程工艺上迎来大规模应用，预示着半导体性能与能效的新飞跃。相较于传统的N2P工艺，超级电轨架构在相同工作电压下，性能提升可达8-10%；反之，在维持相同速度的前提下，功耗显著降低15-20%，同时实现了1.1倍的密度提升。

值得注意的是，背面供电技术的实现离不开一系列关键性技术突破。其中，最为关键的一环在于将芯片背面精细抛光至足以与晶体管实现紧密接触的极限厚度，这一过程虽精妙绝伦，却不可避免地削弱了晶圆的机械强度。

为应对这一挑战，台积电在正面抛光后巧妙引入了载体晶圆粘合技术，以稳固支撑后续的背面制造工艺，确保了制程的顺利进行。

此外，纳米硅通孔（nTSV）等前沿技术的融入，也对设备精度与工艺控制提出了更高要求。为确保纳米级孔道内铜金属的均匀沉积，台积电需投入更多高端设备，以支撑这一精密且复杂的制造流程。

随着台积电超级电轨架构的逐步量产，其不仅将引领半导体性能与能效的新一轮竞赛，更将带动整个供应链上下游的协同发展，为整个行业注入强劲的增长动力。

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责任编辑：鹿角

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