联发科天玑9500芯片将采用台积电新一代3nm强化工艺N3P打造，采用全新全大核架构，包括1个Travis超大核、3个Alto超大核和4个Gelas大核。这款芯片还将集成全新微架构的Immortalis-Drage GPU，提升光追性能并降低功耗，支持全量AI。此外，天玑9500拥有16MB的L3缓存、10MB SLC，升级至NPU 9.0，预计可提供100TOPS算力，并将支持10667Mbps的LPDDR5x内存和四通道UFS4.1闪存。联发科最初计划采用台积电2nm工艺，但因成本和产能考虑，最终选择N3P工艺。
⚙️ 天玑9500采用台积电N3P工艺，拥有1*Travis+3*Alto+4*Gelas的全新全大核架构，其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是新A7系大核。
🎮 集成全新微架构的Immortalis-Drage GPU，旨在提升光追性能并降低功耗，同时支持全量AI，为用户带来更佳的游戏和AI体验。
💾 配备16MB L3缓存和10MB SLC，并升级至NPU 9.0，预计提供100TOPS的算力，支持10667Mbps LPDDR5x内存和四通道UFS4.1闪存，确保数据处理和存储的高效性。
💰 联发科最初计划采用台积电2nm工艺，但考虑到成本高昂和苹果占用产能，最终选择了N3P工艺制造天玑9500，在性能和成本之间取得平衡。
IT之家 4 月 29 日消息，根据 @数码闲聊站 今日爆料，联发科天玑 9500 将采用新一代台积电 3nm 强化工艺 N3P 打造，采用全新全大核架构，包括 1*Travis+3*Alto+4*Gelas。其中，Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A7 系大核。
此外，天玑 9500 将集成全新微架构的 Immortalis-Drage GPU，提升光追性能并降低功耗，支持全量 AI；拥有 16MB 的 L3 缓存、10MB SLC，升级 NPU 9.0，预计可提供 100TOPS 算力，并将支持 10667Mbps 的 LPDDR5x 内存 + 四通道 UFS4.1 闪存。
根据之前的爆料，联发科最初计划采用台积电 2nm 工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果大幅占用产能，因此联发科出于成本和产能考虑，选择 N3P 工艺制造天玑 9500。
虽然 N3P 的能效可能不如台积电新一代 2nm 制程节点，但仍然比天玑 9400 使用的 N3E 有所改进。此外，天玑 9500 频率最高有望超过 4GHz，IT之家后续将保持关注。
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