半导体是人类历史上最具变革性的发明之一。得益于过去65年间半导体研究、设计和制造行业的突破性进展，现代芯片能在微小硅片上集成多达数百亿个晶体管。
半导体技术的飞速创新让世界变得更智能、更健康、更环保、更互联。芯片正在为人工智能、自动驾驶与电动汽车、先进无线网络等未来变革性技术提供核心动力。
2023下半年，全球销售额强势反弹，最终达到5270亿美元。全年半导体全球销量接近1万亿颗，相当于为地球上的每个人生产了超过100颗芯片。随着低迷期结束和半导体需求高涨，行业分析师预测2024年将实现两位数年度增长。
需求激增也促使行业加大芯片生产投资。得益于具有里程碑意义的“芯片与科学法案”的推动，预计美国将在半导体制造行业获得更大份额的私人投资。截至2024年8月，自该法案在国会提出以来，半导体生态企业已宣布在美国启动90多个新制造项目，覆盖28个州的总投资额近4500亿美元。这些投资预计将直接创造数万个就业岗位，并带动全美经济数十万相关岗位。该行业同时也在全球多国进行投资，以构建弹性供应链。
根据2024年5月SIA与波士顿咨询集团的联合报告，在“芯片法案”实施后的十年间（2022-2032），美国半导体制造产能预计将增长两倍以上。报告还预测到2032年，美国先进制程（10纳米以下）芯片产能将占全球28%，并在2024-2032年间吸引全球28%的半导体资本支出。相比之下，若无该法案，美国到2032年预计仅能获得9%的全球投资份额。
在美国本土强化芯片供应链既带来重大机遇，也面临严峻挑战。2023年SIA与牛津经济研究院的研究预测，2030年美国半导体行业将面临6.7万名技术员、计算机科学家和工程师的缺口，整个经济体相关人才缺口更达140万人。
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