据报道，英伟达最新的B300芯片生产进度已提前至5月启动，主要目的是为了应对H20芯片被禁导致的产能空缺。B300芯片将采用台积电的5nm家族制程及CoWoS-L先进封装技术，沿用Bianca架构，这有助于加快GB300芯片在今年底进入量产的进程。台积电南科的先进封装AP8已于4月初开始进机，以满足B300芯片的CoWoS-L封装需求。B200芯片通过CoWoS封装技术将两个GPU集成在一起，突破了单一光罩尺寸的限制。目前尚不确定B300芯片是否会在台积电亚利桑那州晶圆厂同步生产。

🚀 英伟达B300芯片量产提前至5月，旨在填补H20芯片被禁后出现的产能空缺，确保市场供应。

⚙️ B300芯片采用台积电5nm家族制程和CoWoS-L先进封装技术，延续Bianca架构，有利于加速GB300芯片年底量产。

📦 台积电南科AP8工厂已于4月初开始安装设备，以满足B300芯片对CoWoS-L封装的迫切需求。

💡 英伟达B200芯片利用CoWoS封装技术集成双GPU，突破了单一光罩尺寸的限制，为B300的设计提供了参考。

快科技4月28日消息，据报道，NVIDIA最新的B300芯片生产进度已提前至5月启动，业界推测这一调整主要是应对H20芯片被禁导致的产能空缺。

供应链消息显示，B300芯片将采用台积电的5nm家族制程及CoWoS-L先进封装技术，沿用了Bianca架构，零组件和ODM代工的学习曲线得以延续，有助于加快GB300芯片在今年底进入量产的进程。

台积电南科的先进封装AP8已于4月初开始进机，这似乎是为了满足B300芯片所采用的CoWoS-L封装需求。

NVIDIA首席科学家Bill Dally在台积电北美技术论坛上提到，B200芯片通过CoWoS封装技术将两个GPU集成在一起，突破了单一光罩尺寸的限制。

目前尚不确定B300芯片是否会在台积电亚利桑那州晶圆厂同步生产，但由于美国仍缺乏CoWoS-L封装能力，即便在美国生产，仍需回中国台湾进行后段处理。

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责任编辑：黑白

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