台积电的SoIC（系统级芯片）先进封装技术研发取得显著进展，苹果和AMD成为其增长的重要推动力。这项技术预计将在今年晚些时候应用于苹果公司的高阶版M5处理器。SoIC封装技术通过直接堆叠芯片，实现超密集连接，从而降低延迟、提高性能和效率。台积电预计在2026年至2027年间发布约30种SoIC设计，展现了对该技术的乐观前景。

🍎 苹果是台积电SoIC封装技术的重要推动者，预计今年晚些时候将应用于高阶版M5处理器。苹果与台积电的合作已超越SoC的量产范畴，正在探索使用SoIC封装技术，以降低功耗并带来其他优势。基础的M5型号将不会采用这种封装技术。

💻 AMD也是台积电SoIC封装技术的增长引擎，订单的增加推动了台积电在该领域的快速发展。苹果和AMD的订单增长，使得台积电在SoIC封装技术领域取得了显著进展。

💡 SoIC封装技术允许将两个先进的芯片直接堆叠在一起，实现芯片之间的超密集连接，从而降低延迟、提高性能和效率。 台积电将重点从CoWoS（晶圆基板芯片）转向SoIC。

🗓️ 台积电预计在2025年底前提高SoIC封装的产量，并在2024年研讨会上对SoIC的采用表示乐观，预计在2026年至2027年期间发布约30种设计。

台积电 (TSMC) 的 SoIC（系统级芯片）先进封装技术的研发进展顺利，而有两家公司是这家台湾半导体巨头增长的推动力，其中之一就是苹果。对于那些不了解 SoIC 封装技术的人来说，它与 SoC 不同，这项技术有可能在今年晚些时候应用于苹果公司的高阶版M5。

随着苹果和AMD订单的增加，使这家半导体制造商在这一领域实现了爆炸式增长。尤其是苹果与台积电的合作已超越SoC的量产范畴，此前有消息称，这家iPhone制造商正在探索使用SoIC封装技术，该技术能够降低功耗并带来其他优势。

目前尚不清楚运用该技术的晶圆预订数量，但此前有报道称，台积电将在2025年底前提高SoIC封装的产量。除了苹果和AMD之外，NVIDIA的Rubin架构也被提及将利用该技术，但有趣的是，最新报道并未提及这家图形芯片巨头，据称，台积电还将把重点从CoWoS（晶圆基板芯片）转向SoIC。

据说苹果将在今年晚些时候的 M5 系列高阶处理器中采用这种封装技术，该系列将首先出现在该公司新版 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型中。但基础的M5型号将不会采用这种封装技术，SoIC 封装允许将两个先进的芯片直接堆叠在一起，从而实现芯片之间的超密集连接，从而降低延迟、提高性能和效率。

在公司 2024 年研讨会上，台积电对 SoIC 的采用非常乐观，相信在 2026 年至 2027 年期间将发布约 30 种设计。