在台积电北美技术研讨会上，SK海力士展示了其HBM4“AI内存”以及多款新产品，预示着存储技术的重大突破。HBM4在容量和带宽上实现显著提升，计划于2025年下半年量产。此外，SK海力士还推出了16层HBM3E，性能优于HBM3E，并计划与英伟达的GB300“Blackwell Ultra”AI集群集成。同时，SK海力士还展示了其服务器内存模块系列，包括RDIMM和MRDIMM产品，基于1c DRAM标准构建。SK海力士凭借技术创新和与英伟达等公司的合作，持续巩固其在HBM和DRAM市场的领先地位。

🚀 HBM4技术规格：SK海力士展示的HBM4“AI内存”引人注目，其容量可达48GB，带宽高达2.0TB/s，I/O速度为8.0Gbps。SK海力士计划于2025年下半年实现量产，为高性能计算和AI应用提供更强大的内存支持。

💡 HBM3E的突破：SK海力士推出了16层HBM3E，带宽达1.2TB/s，性能优于HBM3E。该产品将与英伟达的GB300“Blackwell Ultra”AI集群集成，预示着AI计算领域的新发展。

💻 服务器内存模块系列：SK海力士还展示了其服务器内存模块系列，包括RDIMM和MRDIMM产品。这些模块基于较新的1c DRAM标准构建，提供64GB、96GB和256GB等多种容量选择，满足不同服务器应用的需求。

🤝 市场竞争优势：SK海力士在HBM和DRAM市场上占据优势，这主要得益于其持续的技术创新和与英伟达等公司的战略合作。通过不断推出新产品和技术，SK海力士有望继续保持其市场领先地位。

在台积电的北美技术研讨会上，SK海力士展示了其HBM4“AI内存”，并发布了几款即将讨论的新产品。首先，SK 海力士向公众预告了其 HBM4 工艺，并简要介绍了其规格。

HBM4容量可达 48 GB，带宽为 2.0 TB/s，I/O 速度为 8.0 Gbps。SK 海力士宣布，他们计划在 2025 年下半年实现量产，这意味着该工艺最早可能在今年年底集成到产品中，这令人惊喜。这家韩国巨头也是唯一一家向公众展示 HBM4 的公司。

除了 HBM4，我们还看到了 SK 海力士推出的 16 层 HBM3E，这也是同类产品中的首款，带宽达 1.2 TB/s，性能远超 HBM3E。据称，该标准将与 NVIDIA 的 GB300 “Blackwell Ultra” AI 集群集成，NVIDIA 计划在项目代号 Vera Rubin 的合作上过渡到 HBM4。

除了HBM之外，SK海力士还展示了其服务器内存模块系列，尤其是RDIMM和MRDIMM产品。目前，高性能服务器模块正基于较新的1c DRAM标准构建。其中包括速度为12.8Gbps、容量为64GB、96GB和256GB的MRDIMM系列；速度为8Gbps、容量为64GB和96GB的RDIMM模块；以及256GB的3DS RDIMM。

SK 海力士目前在 HBM 和 DRAM 市场上占据优势，主要通过推动创新和与 NVIDIA 等公司建立合作伙伴关系来击败三星等老牌企业。