三星电子在全球人工智能市场规模持续扩张的背景下，进行大规模改组，组建一个专注于高带宽存储器（HBM）的研发团队，力争在半导体市场确保“超级差距”。新设的HBM研发组将由三星电子副社长、高性能DRAM设计专家孙永洙带领，集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。

🎯 **组建HBM研发团队，瞄准人工智能市场需求**：三星电子在全球人工智能市场规模持续扩张的背景下，组建了专门的HBM研发团队，旨在抢占高带宽存储器市场，以满足人工智能应用对高性能存储器的需求。该研发团队将集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术，力争在高带宽存储器领域取得领先地位。

🚀 **提升整体技术竞争力，加强研发投入**：三星电子不仅组建了HBM研发团队，还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行了重组，以提升整体技术竞争力。这一系列举措表明，三星电子正在加大对半导体技术研发的投入，以应对日益激烈的市场竞争。

💡 **半导体部门换帅后快速行动，展现战略决心**：此次改组距离半导体部门换帅仅一个月有余，体现了新领导团队快速行动、积极应对市场变化的决心。三星电子希望通过组建新的研发团队和加强技术研发，在半导体市场保持领先地位，确保“超级差距”。

据韩联社，在全球人工智能市场的规模持续扩张的背景下，三星电子进行大规模改组，组建一个专注于高带宽存储器（HBM）的研发团队，力争在半导体市场确保“超级差距”。

据业界消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当天进行改组，新设HBM研发组。三星电子副社长、高性能DRAM（动态随机存取存储器）设计专家孙永洙（音译）担任该研发组组长，带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。

此外，三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。

值得一提的是，此次改组距离半导体部门换帅仅一个月有余。