三星电子近日宣布成立HBM研发组，由副社长孙永洙带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，旨在提升整体技术竞争力。

🚀 **成立HBM研发组，专注于高带宽内存技术**：三星电子新设HBM研发组，由副社长孙永洙领导，该团队将专注于研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。HBM（高带宽内存）是近年来发展迅速的内存技术，其高带宽和低延迟特性使其在数据中心、人工智能和高性能计算等领域具有重要应用价值。 三星电子成立HBM研发组表明了其对高带宽内存技术的重视，以及在该领域保持领先地位的决心。

🛠️ **重组先进封装团队和设备技术实验所，提升整体技术竞争力**：除了成立HBM研发组外，三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行了重组。AVP团队负责开发先进的封装技术，例如 2.5D 和 3D 封装，这些技术可以将多个芯片集成到一个封装中，从而提高芯片性能和密度。设备技术实验所则负责开发和测试制造设备，以确保生产过程的效率和可靠性。 三星电子对这两个团队的重组旨在提升其整体技术竞争力，为其在半导体领域保持领先地位提供支持。

📊 **三星电子在HBM领域的技术实力**：三星电子是全球领先的内存芯片制造商之一，在HBM领域拥有强大的技术实力。该公司已经成功推出了HBM2 和 HBM2E 产品，并正在积极研发下一代HBM3 和 HBM4 产品。三星电子成立HBM研发组，将进一步加强其在HBM领域的研发实力，并为其在未来竞争中保持领先地位奠定基础。

据业界7月4日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当天进行改组，新设HBM研发组。三星电子副社长、高性能DRAM设计专家孙永洙（音译）担任该研发组组长，带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。