芯驰科技发布了采用4nm工艺的新一代AI座舱芯片X10，支持7B参数多模态大模型端侧部署。X10配备高性能CPU、GPU和NPU，拥有超高的内存带宽，支持多个AI模型的灵活调度和协同。该芯片集成了ISP、音频DSP、视频CODEC和显示引擎，支持多种高速接口，并集成丰富的传感器接口，可实现车内乘员状态感知、车外环境感知，为AI大模型提供全方位信息输入。X10系列芯片计划于2026年量产。

🚀 芯驰科技发布新一代AI座舱芯片X10，采用4nm先进制程，支持7B参数多模态大模型端侧部署，提升座舱智能化水平。

🧠 X10芯片配备高性能CPU、GPU和NPU，算力强大，支持128bit位宽的LPDDR5x内存，系统内存带宽高达154GB/s，是当前量产旗舰座舱芯片的2倍以上，保证AI模型运行的流畅性。

🚗 X10集成了丰富的传感器接口，支持车内乘员状态感知、车外环境感知，并通过车身网络获取车辆状态和位置信息，为多模态AI大模型提供全方位的信息输入，实现更智能的座舱体验。

IT之家 4 月 27 日消息，芯驰科技本月 23 日在 2025 上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10。这一 SoC 采用 4nm 先进制程，支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署。

规格方面，芯驰 X10 芯片配备 200K DMIPS 算力的 Arm v9.2 架构 CPU、1.8 TFLOPS 算力的 GPU 和 40 TOPS 算力的 NPU，支持 128bit 位宽的 9600MT/s LPDDR5x 内存，系统内存带宽达 154GB/s，是当前量产旗舰座舱芯片的 2 倍以上。

得益于出色的内存带宽，X10 芯片支持在运行大模型的同时，还可以部署多个小模型，并支持多个 AI 推理任务的灵活调度，实现不同优先级 AI 任务的有效协同。

IT之家注意到，这一芯片还内嵌 ISP、音频 DSP、4Kp120 视频 CODEC、8K 显示引擎，并支持 UFS 4.0、PCIe 5.0、USB 3.1/2.0 以及 2.5GbE / 1GbE TSN 以太网。

此外芯驰 X10 还集成丰富的传感器接口，除了传统语音识别外，还支持车内乘员状态感知、车外环境感知，并可通过车身网络获取车辆的状态和位置信息，为多模态的 AI 大模型提供全方位的信息输入。

芯驰科技表示，X10 系列芯片计划于 2026 年开始量产。