钛媒体:引领未来商业与生活新知 04月25日 17:16
黑芝麻智能的生态路线:搭建底座,跨域融合,端侧推理 | 2025上海车展
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2025年上海车展上,黑芝麻智能展示了其在汽车智能化领域的最新突破,涵盖芯片平台、跨域融合方案及全球合作。文章重点介绍了其安全智能底座,基于武当C1200家族芯片,实现了功能安全域隔离,并支持多域融合计算。同时,黑芝麻智能推出了A2000系列芯片,以支持整车大模型的算力需求,推动AI计算效率升级。通过与英特尔、东风汽车等合作伙伴的合作,黑芝麻智能正在加速智能汽车的商业化落地。

🛡️ 黑芝麻智能推出了基于武当C1200家族的安全智能底座,该平台实现了功能安全域隔离,满足ASIL-D最高安全等级,确保智能座舱、辅助驾驶等关键系统独立安全运行。该底座由C1236和C1296芯片组成,前者支持高速辅助驾驶,后者支持多域融合计算,灵活支持不同场景和架构组合。

🧠 为了更好地支撑整车大模型的算力需求,黑芝麻智能推出了A2000系列芯片,采用7nm车规工艺,集成多种功能单元,并搭载自研的“九韶”NPU架构,支持Transformer硬加速和混合精度运算,能效比高。该系列包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款产品,分别针对不同等级的辅助驾驶需求。

🤝 黑芝麻智能与英特尔合作打造了“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”,武当1200家族芯片作为安全底座,英特尔处理器提供座舱体验,华山A2000芯片为辅助驾驶的大模型运算供能,实现稳定底座+可扩展算力的组合。此外,黑芝麻智能还联合东风汽车、均联智行,基于武当C1296芯片的中央计算平台已启动量产。

2025年的上海车展,除了各大汽车品牌,主机厂背后的“供应商新势力”也开始越来越多的走到台前。黑芝麻智能,就是其中之一。

本次车展上,黑芝麻智能推出了新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作。从底层芯片技术到行业生态协同,黑芝麻智能全面展示其在辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域的最新突破。

透过这些新的产品和技术解决方案,可以看到整个汽车产品正在从内部开始,向消费电子产品的转变——零部件被更大程度的集成,软件与硬件的耦合程度不断加深,一个由半导体厂商组成的AI供应商生态已经成熟。

安全智能底座,推进跨域融合

上海车展期间,黑芝麻智能基于旗下武当C1200家族系列新品,推出了全新的安全智能底座。

在架构上,该平台实现了功能安全域隔离,满足ASIL-D最高安全等级,确保智能座舱、辅助驾驶、车身控制等关键系统独立安全运行。“这相当于将整车所有域控制器中与安全相关的部分,进行了集成与隔离。”黑芝麻智能相关产品人士对作者表示,同时基于这样的安全底座,其他包括影音娱乐之类的功能还可以进行多元扩展。

据黑芝麻智能介绍,该安全智能底座主要由旗下支持高速辅助驾驶功能芯片C1236芯片和支持多域融合计算芯片C1296芯片组成。C1200家族主打多域融合和跨域计算,能够灵活支持不同场景、支持行业现在和未来的各种架构组合。目前,C1200家族芯片已获得多家车企的定点。

在具体实践中,黑芝麻智能与英特尔合作打造了首个原型方案“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”。

武当1200家族芯片作为安全底座承载车载基础功能,英特尔旗舰处理器提供顶级座舱体验,华山A2000芯片则为辅助驾驶的大模型运算持续供能。这种分层架构通过稳定底座+可扩展算力的组合,在保证功能安全性的同时实现智能系统的敏捷迭代,为不同定位车型提供兼具性价比与前沿性能的解决方案。

大模型进车,A2000为基

而为了更好的支撑整车大模型的算力需求,黑芝麻智能2025年推出的A2000系列则以全景通识高算力设计,率先支持大模型端侧推理,推动AI计算效率再升级。

据黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣介绍,华山A2000芯片基于7nm车规工艺打造,集成CPU、DSP、GPU、NPU等12类功能单元,实现单芯片多任务并行处理能力。

其核心突破在于自研的“九韶”NPU架构,采用大核设计支持Transformer硬加速,同时支持FP8/FP16混合精度运算,能效比达行业顶尖水平。杨宇欣表示:“九韶NPU不仅满足大模型实时推理需求,还通过优先级抢占机制,确保复杂场景下的计算确定性,为高等级辅助驾驶提供安全基石。”

华山A2000家族包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款产品,分别针对不同等级的辅助驾驶需求。A2000 Lite专注于城市辅助驾驶,A2000支持全场景通识辅助驾驶,而A2000 Pro则是为高阶全场景通识辅助驾驶设计。

杨宇欣强调,A2000的“通识感知”能力基于知识增强的语义空间,使车辆可像人类一样理解隧道、夜间、极端天气等复杂场景,并做出预判性决策。配套的BaRT工具链兼容PyTorch、Triton等主流框架,支持开发者快速部署算法。

“除了车内大模型的算力支持,我们通过A2000和C1200家族芯片的搭配组合,还在具身智能领域实现了机器人‘大小脑融合’的解决方案。”黑芝麻方面对作者表示,这样的解决方案可以让机器人从推行到动作执行,直接在端侧就能完成。

据悉,目前黑芝麻智能已与武汉大学刘胜院士团队、傅利叶团队推进具身智能场景落地。 同时,黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行宣布,基于武当C1296芯片的首个国产单芯片中央计算平台量产启动。该舱驾一体化方案正式进入量产阶段,将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型。(本文首发于钛媒体APP,作者 | 饶翔宇 编辑 | 钟毅)

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