据报道，三星电子在HBM领域遭遇技术验证瓶颈，未能通过英伟达认证，可能导致其被移出台积电CoWoS封装产线。为确保项目顺利进行，原计划配套三星HBM3E的谷歌自研AI服务器芯片，或将转而采用美光的产品。尽管三星对此事回应称无法评论客户相关事宜，并表示相关开发计划仍在按进度执行，但业内普遍认为，谷歌更换供应商是三星认证受阻的重要信号。目前SK海力士在12层HBM3E领域进展领先，预计其销量将实现稳步增长。

🚧三星HBM3E面临技术验证挑战，未能通过英伟达的认证，这对其在HBM市场上的地位造成了影响。

🔄为确保AI服务器芯片的性能和稳定性，谷歌可能放弃使用三星HBM3E，转而选择美光的产品。

🚀SK海力士在12层HBM3E领域取得领先，良率表现出色，预计其HBM3E销量将占据市场重要份额，并在2025年实现显著增长。

IT之家 4 月 25 日消息，Digitimes 今日报道称，三星电子在 HBM 领域遭遇技术验证瓶颈，因未通过英伟达认证被移出台积电 CoWoS 封装产线。为保险起见，原计划配套三星 HBM3E 的谷歌自研 AI 服务器芯片也将改用美光产品替代。

三星对此回应 Digitimes 称 "无法评论客户相关事宜，相关开发计划仍按进度执行"。截至IT之家发稿，谷歌方面仍未发表回应。

供应链消息人士称，三星 HBM3E 原定 2025 年 Q1 向英伟达批量出货，但英伟达至今仍未公布最终认证结果。此次谷歌更换供应商被视为认证受阻的重要信号。

目前 SK 海力士在 12 层 HBM3E 领域的进展最快，近期有传闻称英伟达 GB300 改换设计将影响其出货，但由于高端 HBM 依然供不应求，双方需要提前一年进行协商。

SK 海力士 12 层 HBM3E 良率保持领先，预计销售数据将实现稳步增长，预计 2025 年第二季度的销量将占整个 HBM3E 比重的一半以上。