三星正逐步停止生产DDR4和HBM2E，转而专注于HBM3E和HBM4的研发与生产，以应对人工智能和高性能计算领域对高性能内存日益增长的需求。与此同时，美光也宣布停产服务器用DDR4内存模块，SK海力士也计划减少DDR4产量。中国内存厂商的崛起，特别是长鑫存储在DDR5领域的进展，也给三星等传统巨头带来了竞争压力。这些调整反映了内存市场格局的变化以及厂商对未来技术趋势的押注。

📈三星停产DDR4和HBM2E，战略重心转向HBM3E和HBM4，旨在把握AI和高性能计算带来的市场机遇。

🔄美光和SK海力士也纷纷调整DDR4产品线，显示出内存市场整体向更高性能产品迭代的趋势。

🇨🇳中国内存厂商崛起，长鑫存储已量产16纳米DDR5，并计划扩大产能，未来或将进军HBM市场，对传统巨头构成挑战。

📉中国厂商的激进定价策略导致2023年至2024年间的平均内存价格大幅下降，加剧了市场竞争。

随着1y和1z制程8Gb DDR4逐渐停产，三星也将停止其HBM2E产品的生产，目前已进入最后采购阶段，接下来会将重点转向HBM3E和HBM4。近年来，随着人工智能、高性能计算和PC对高性能内存需求的快速增长，HBM内存的市场前景广阔。

但三星在HBM产品开发和销售上一直落后于SK海力士和美光，为了更好地与竞争对手抗衡，三星需要加快技术迭代，将资源集中到新一代产品上。

三星并非唯一一家进行产品调整的内存巨头，美光已通知客户将停止生产服务器用DDR4内存模块，而SK海力士也被传将减少DDR4的产量，将其生产比例降至20%。

此外，中国内存厂商的崛起也对三星等传统巨头构成了压力，报道称，中国厂商的激进定价策略已使2023年至2024年间的平均内存价格下降超过60%。

长鑫存储已量产16纳米DDR5，并计划在2025年将产能提高到每月18万片晶圆，目标是在2026年切入LPDDR5和车用DRAM市场，未来进军HBM也只是时间问题。