飙叔科技洞察 04月24日 19:15
不使用x86、Arm,俄罗斯2030年前实现28nm芯片国产化!
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面对技术制裁,俄罗斯计划在2030年前实现28nm芯片的国产化,主要基于SPARC架构的Elbrus处理器。尽管面临生态系统建设、人才短缺等挑战,俄罗斯仍致力于通过本土晶圆厂生产高性能CPU,以减少对外国技术的依赖。文章探讨了技术可行性、生态系统建设以及人才培养的重要性,并强调了政府在推动芯片国产化过程中应采取的策略。

💡俄罗斯计划在2030年前实现28nm芯片的国产化,主要基于SPARC架构的Elbrus处理器,旨在满足国内对高性能CPU的需求,减少对外国技术的依赖。

🏭俄罗斯本土晶圆厂将成为生产Elbrus处理器的关键。尽管面临技术挑战,如设备兼容性和软件移植,但俄罗斯正在积极开发光刻设备,并可能通过走私获得ASML的设备。

🤔Elbrus处理器的广泛应用面临生态系统建设和人才培养的挑战。专家指出,应优先发展Elbrus的生态系统,并通过教育和机构投资来培养相关人才,而非强制推行。

⚠️依赖外国CPU会给国家信息系统带来风险,俄罗斯需要依赖国产硬件。文章强调了从x86或Arm过渡到Elbrus等替代方案需要解决的兼容性和优化方面的挑战。

2025-04-24 18:10 广东

不使用x86、Arm,俄罗斯2030年前实现28nm芯片国产化!

尽管面临重重困难,俄罗斯仍希望在2030年实现采用国产28nm级制程技术的芯片国产化量产。据称,这项28nm制程技术将使其开发商MCST能够打造性能符合俄罗斯企业预期的CPU,该公司开发基于SPARC架构的Elbrus处理器。然而,一些人认为,Elbrus生态系统必须先发展完善,才能真正采用此类处理器。

据报道,MCST开发副总监Konstantin   Trushkin在莫斯科的一场活动上表示:“我们希望这样的晶圆厂能够在2028年至2030年之间出现。但我们明白,我们将无法生产基于英特尔x86指令集架构的处理器,因为没有人会授权我们这样做。因此,采用不同指令集架构的处理器(例如Elbrus)将在本土晶圆厂生产。”

2022年初俄乌冲突后,中国台湾当局限制向俄罗斯和白俄罗斯供应更先进的芯片,此举恰逢俄罗斯努力重振自身半导体生产行业。目前,这家位于俄罗斯的晶圆厂已经完成一款能够使用350nm级制造工艺生产芯片的光刻设备开发,尽管尚未开始量产。此外,ZNTC正在开发一款能够支持130nm制造工艺的设备,因此俄罗斯设备何时能够支持更先进的制造技术还有待观察。

然而,据报道,俄罗斯还将ASML的PAS 5500系列光刻机及其备件走私到该国。ASML PAS 5500系列光刻机最先进版本配备波长为193nm的ArF激光器,分辨率可达90nm(PAS 5500/1150C)及以下。

MCST预计将成为首家在俄罗斯本土工厂生产高性能CPU的公司,以满足俄罗斯企业的性能需求。Konstantin   Trushkin认为,依赖外国CPU会给国家信息系统带来不可接受的风险,因此俄罗斯需要依赖国产硬件(即不使用Arm或x86)。他承认,这种转变面临着重大障碍,尤其是需要将软件移植到新的硬件环境中。据Konstantin  Trushkin称,从基于x86或Arm的设计过渡到Elbrus等替代方案需要解决兼容性和优化方面的挑战。

InfoTeKS公司的Dmitry Gusev对采用Elbrus的可行性提出质疑。他回忆起大约六七年前,他曾尝试将Elbrus处理器集成到公司系统中,但由于缺乏能够为ISA软件进行调整的人才,该计划最终被放弃。当时,还没有解决技能缺口的解决方案。

Dmitry   Gusev建议,应首先通过教育和机构投资,围绕Elbrus构建一个支持性生态系统,然后再将这些投资用于更重大的项目。他认为,政府不应通过监管压力来强制采用,而应鼓励大学和培训中心培养人才,这样五到八年后,企业就不必再为争夺同样有限的合格专家人才而苦苦挣扎。

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