三星宣布停止生产HBM2E，并将重心转移至HBM3E和HBM4，以应对人工智能、高性能计算等领域对高性能内存的快速增长需求。此举反映了三星在HBM市场上的战略调整，旨在加速技术迭代，提升竞争力。与此同时，美光和SK海力士等厂商也纷纷调整DDR4内存的生产策略。中国内存厂商的崛起也加剧了市场竞争，其激进的定价策略对传统巨头构成压力。长鑫存储等厂商积极扩产，预示着未来内存市场的格局将发生变化。

💡三星停止生产HBM2E，转向HBM3E和HBM4，反映其在HBM市场上的战略调整，旨在提升竞争力。

📈HBM内存市场需求增长迅速，主要驱动力来自人工智能、高性能计算和PC等领域。

📉美光和SK海力士调整DDR4内存生产策略，市场竞争加剧，传统巨头面临挑战。

🇨🇳中国内存厂商崛起，长鑫存储等厂商积极扩产，对市场格局产生影响，预计未来将进军HBM市场。

快科技4月24日消息，据媒体报道，随着1y和1z制程8Gb DDR4逐渐停产，三星也将停止其HBM2E产品的生产，目前已进入最后采购阶段，接下来会将重点转向HBM3E和HBM4。

近年来，随着人工智能、高性能计算和PC对高性能内存需求的快速增长，HBM内存的市场前景广阔。

但三星在HBM产品开发和销售上一直落后于SK海力士和美光，为了更好地与竞争对手抗衡，三星需要加快技术迭代，将资源集中到新一代产品上。

三星并非唯一一家进行产品调整的内存巨头，美光已通知客户将停止生产服务器用DDR4内存模块，而SK海力士也被传将减少DDR4的产量，将其生产比例降至20%。

此外，中国内存厂商的崛起也对三星等传统巨头构成了压力，报道称，中国厂商的激进定价策略已使2023年至2024年间的平均内存价格下降超过60%。

长鑫存储已量产16纳米DDR5，并计划在2025年将产能提高到每月18万片晶圆，目标是在2026年切入LPDDR5和车用DRAM市场，未来进军HBM也只是时间问题。