在上海车展上，英特尔发布了其第二代AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，该SoC采用芯粒架构设计，旨在提升汽车计算能力并加速智能座舱的发展。新SoC在生成式AI、图形处理和摄像头性能方面均有显著提升。英特尔还宣布了与黑芝麻智能、面壁智能和BOS Semiconductors的合作，共同推动舱驾融合平台、端侧原生智能座舱以及汽车AI加速器的发展，为汽车厂商提供更灵活、高效的解决方案，并提升用户体验。

💡英特尔第二代AI增强SDV SoC采用了芯粒架构设计，允许汽车厂商根据自身需求定制计算、图形和AI功能，从而降低开发成本并缩短上市时间。相较于上一代产品，该SoC在生成式和多模态AI性能上提升高达10倍，图形性能提升高达3倍，并配备12个摄像头通道，增强了图像处理能力，带来更丰富的人机交互体验。

🤝英特尔与黑芝麻智能合作，联合发布舱驾融合平台，该平台整合了英特尔AI增强SDV SoC以及黑芝麻智能的芯片，满足从L2+到L4的驾驶需求和增强交互式座舱体验的需求。该平台提供开放、灵活且高度可扩展的平台化设计，计划于2025年第二季度发布参考设计，并支持端侧大模型运算与3A级游戏渲染。

🗣️英特尔与面壁智能建立战略合作伙伴关系，共同研发端侧原生智能座舱，率先推出车载纯端侧GUI，即使在无网络环境下，用户也能使用车机AI语音对话、控车、AI绘图等功能，提升用户体验的流畅度和自然度。

🚀英特尔与BOS Semiconductors合作，为汽车高级辅助驾驶和车载信息娱乐领域提供卓越AI性能。通过BOS汽车AI加速器芯粒SoC Eagle-N等产品，英特尔AI增强软件定义SoC将为汽车厂商带来更高性能、更高算力的AI解决方案。

上海车展今日开幕，英特尔在车展上发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC。该SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计，进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。

“英特尔希望借助第二代AI增强SDV SoC塑造汽车计算的未来。”英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast说。

据介绍，英特尔第二代AI增强 SDV SoC允许汽车厂商根据自身需求定制计算、图形和AI功能，降低开发成本，缩短上市时间。通过为每个功能模块匹配性能出色且合适的芯片。

相比上代，生成式和多模态AI性能最高可提升10倍；图形性能最高可提升3倍，可带来更丰富的人机界面 (HMI) 体验；12个摄像头通道，提升了摄像头输入和图像处理能力。

此外，英特尔还在发布会上宣布了三项合作关系。

1、与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台

这一舱驾融合平台整合了英特尔AI增强SDV SoC，以及黑芝麻智能华山A2000和武当C1200家族芯片，可满足汽车厂商从 L2+到L4的驾驶需求，和对增强交互式座舱体验的需求。

并且，舱驾融合平台为汽车厂商提供了开放、灵活且高度可扩展的平台化设计，可实现一次设计适配不同车型，从而简化开发流程。双方计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并做量产准备。

搭载有因特尔独立显卡的舱驾融合平台

此外，舱驾融合平台其中独立显卡支持端侧大模型运算与3A级游戏渲染，黑芝麻智能华山"A2000允许多芯片算力灵活扩展，以适应不同级别的自动驾驶需求，产品组合全面覆盖从NOA到Robotaxi的、应用场景。

而武当C1200家族芯片作为安全基座，深度构建整车数据交互、实时安全决策矩阵及法规智驾功能集成平台。

车机座舱支持3A游戏运行与渲染

2、面壁智能和英特尔建立战略合作伙伴关系。

双方将共同研发端侧原生智能座舱，定义下一代车载AI。

产品特性上，英特尔及面壁智能率先在业界推出车载纯端侧GUI，可无视网络环境随时进行车机端的AI应用使用。

由于车机端的AI算力已足够支撑座舱大模型的运算，即便车主在隧道、地下车库等无网环境，也能使用车机AI语音对话、控车、AI绘图等功能，整体体验更为流畅、自然。

3、英特尔与BOS携手，加速汽车AI创新。

英特尔宣布与韩国半导体公司BOS Semiconductors展开合作，共同为汽车高级辅助驾驶和车载信息娱乐领域提供卓越AI性能。

在BOS汽车AI加速器芯粒SoC Eagle-N等产品的加持下，英特尔AI增强软件定义SoC将为汽车厂商带来拥有更高性能、更高算力的AI解决方案。

英特尔座舱融合平台独立显卡