英特尔在上海车展上发布了第二代AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，该SoC采用芯粒架构设计，旨在扩展英特尔在智能座舱领域的创新。新SoC在生成式AI和多模态AI性能上最高提升10倍，图形性能最高提升3倍，并支持12个摄像头通道。英特尔还宣布了与黑芝麻智能、面壁智能和BOS Semiconductors的合作，以推动舱驾融合平台、端侧原生智能座舱和更高性能的AI解决方案的发展，加速软件定义汽车的落地。

🚗 英特尔第二代AI增强SDV SoC采用了基于芯粒架构的设计，是英特尔在汽车行业内的创新之举，旨在提升智能座舱的性能和体验。

🚀 新SoC在性能上实现了显著提升，生成式和多模态AI性能最高提升10倍，图形性能最高提升3倍，并支持12个摄像头通道，为AI应用和人机界面带来更出色的体验。

🤝 英特尔与黑芝麻智能合作，发布舱驾融合平台，整合了英特尔的AI增强SDV SoC和黑芝麻智能芯片，计划于2025年第二季度发布参考设计。

🗣️ 英特尔与面壁智能合作研发端侧原生智能座舱，推出车载纯端侧GUI智能体，提供离线语音指令理解、个性化服务推荐等功能。

💡 英特尔与韩国企业BOS Semiconductors合作，通过BOS汽车AI加速器芯粒SoC Eagle-N等产品，为汽车厂商提供更高性能、更高算力的AI解决方案。

IT之家 4 月 23 日消息，英特尔今年首度出席上海车展并在展会上发布了第二代英特尔 AI 增强软件定义汽车（SDV）SoC，该 SoC 率先在汽车行业采用基于芯粒架构的设计，进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。

从描述上来看，这一 SoC 预计是 Meteor Lake、Lunar Lake 或者 Arrow Lake 处理器的衍生型号。

英特尔第二代 AI 增强 SDV SoC 支持 12 个摄像头通道，相较上代 Malibou Lake 芯片生成式和多模态 AI 性能最高可提升 10 倍、图形性能最高可提升 3 倍，可在人工智能应用和人机界面中提供更为出色的体验。

英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理 Jack Weast 表示：

英特尔希望借助第二代 AI 增强 SDV SoC 塑造汽车计算的未来。全新一代 SoC 融合了芯粒架构的灵活优势和英特尔成熟的整车解决方案。

英特尔将与合作伙伴携手，解决汽车行业目前所面临的实际挑战，包括客户在提升能源效率和打造 AI 汽车体验方面的诉求，从而推动软件定义汽车的发展，惠及行业和终端客户。

英特尔还在上海车展上宣布了三项合作关系：

与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台

该平台整合了英特尔的 AI 增强 SDV SoC 和黑芝麻智能华山 A2000 和武当 C1200 家族芯片，满足汽车厂商对从 L2 + 到 L4 的智能驾驶和增强交互式座舱体验的需求。双方计划于 2025 年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并做量产准备。

同面壁智能建立战略合作伙伴关系

英特尔及面壁智能共同研发端侧原生智能座舱，率先在业界推出车载纯端侧 GUI 智能体，可用户提供离线语音指令理解、上下文记忆、个性化服务推荐和屏幕操作等功能，并在复杂场景对话中顺畅解析语言结构和语境、理解自然语言指令，让人机交互更加流畅、自然。

和韩国企业 BOS Semiconductors 展开合作

在 BOS 汽车 AI 加速器芯粒 SoC Eagle-N 等产品的加持下，英特尔 AI 增强软件定义 SoC 将为汽车厂商带来拥有更高性能、更高算力的 AI 解决方案，为车载 AI 的应用搭建坚实平台。