《科创板日报》4月22日讯（记者 吴旭光） 4月22日晚间，华海诚科公布2024年年报。
报告期内，该公司营业收入为3.32亿元，同比上升17.23%；归母净利润为0.40亿元，同比上升26.63%；扣非后净利润为0.34亿元，同比增长24.59%。
报告期内，经营活动产生的现金流量净额为297.65万元，同比下降90.58%，主要系支付职工薪酬增加及收到政府补助金额减少所致。
就业绩变化原因，华海诚科表示，报告期内，公司订单增加，产能利用率提高；公司调整产品结构，营业收入及利润较去年同期均有增长，且营业收入逐季提升。
2024年全球半导体市场结束了2022年下半年开始的下行调整，正式进入复苏上行周期，产业链整体需求提升明显。根据市场三方数据预计，预计到2025年将达到393亿美元。
华海诚科主营半导体封装材料的研发及产业化，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，应用于半导体封装、板级组装等应用场景。
环氧塑封料（下称：“EMC”）是用于半导体封装的一种热固性化学材料，应用于半导体封装工艺中的塑封环节。应用领域方面，华海诚科常规产品以及无硫EMC能够用于汽车电子封装。
报告期内，华海诚科环氧塑封材料收入为3.16亿元，同比增长18.81%；毛利率为25.16%，较上年减少0.40个百分点。
此外，该公司胶黏剂收入为0.15亿元，同比增长8.44%，但毛利率为35.05%，较上年减少7.02个百分点。
该公司表示，环氧塑封材料收入占比最高且增速高于整体水平，其毛利率下降主要由于原材料成本上升及市场竞争加剧；胶黏剂收入增速较低，毛利率下滑则因产品结构调整和技术研发成本增加。
华海诚科作为国内领先的半导体封装材料厂商，在传统封装领域市场份额持续提升，同时在先进封装领域逐步实现技术突破和产业化应用。
从国内市场竞争格局来看，应用于DO/DIP/SMX/桥块等领域的传统封装环氧塑封料由国内厂商主导，海外品牌基本退出；SOT/SOP/SOD等性能要求较高的传统封装领域，海外厂商占据主导地位，但是国产厂商发展迅速，常规应用领域基本上可以市场本土化替代。
而在QFN、BGA、FOWLP等先进封装领域，海外品牌处于垄断地位，国产品牌仍处于少量销售或研发、验证阶段。
根据该公司财报，在先进封装领域，在高端半导体封装材料由外资厂商垄断的背景下，华海诚科已成功研发可应用于BGA、系统级封装（SiP）以及晶圆级封装（WLP）等先进封装领域的高端封装材料，目前仍处于通过或正在通过客户考核验证阶段，均未实现大批量生产，预计得到下游广泛认可并实现产业化仍需要一段时间。
“公司紧跟先进封装未来发展趋势，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化。”华海诚科进一步表示。
换言之，从产品性能水平来看，华海诚科主要的环氧塑封料产品应用在传统封装领域，竞争压力加大；先进封装尚未形成大规模量产。
总体来看，华海诚科产品结构正逐步向高附加值方向调整，但部分产品的毛利率仍面临压力。
募投项目进展方面，“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”累计投入1.84亿元，完成计划进度的63.83%；“研发中心提升项目”累计投入0.86亿元，完成计划进度的65.70%。公司产能利用率较上年同期有所提升，但具体达产率尚未披露。
报告期内，该公司以现金收购衡所华威 30%股份，并已完成工商变更。下一步，拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买衡所华威剩余70%股权。
