本文介绍了AMD EPYC 9005系列数据中心处理器和锐龙AI 300系列移动处理器所采用的Zen5和Zen5c核心。通过对比Zen5和Zen5c的实物照片，揭示了它们在核心数量、三级缓存、尺寸、制造工艺等方面的差异。Zen5c是AMD的第二代紧凑型核心设计，与Zen5架构、指令集、IPC性能完全一致，但三级缓存较少，频率较低，能效更高，核心面积更小。文章还强调了这种设计与Intel大小核设计的不同之处。

🔍Zen5和Zen5c的物理结构有所不同：Zen5 CCD（左）包含8个核心和32MB三级缓存，尺寸为7.4×11.26毫米，采用4nm工艺。而Zen5c CCD（右）包含16个核心和32MB三级缓存，尺寸为5.7x14.83毫米，采用3nm工艺。

💡Zen5c是Zen5的紧凑型版本：Zen5c与Zen5共享相同的架构、指令集和IPC性能，对系统和软件是透明的。Zen5c的核心面积更小，但三级缓存相对较少，频率较低，能效更高。

⚙️Zen5c在EPYC和锐龙处理器中的应用：EPYC 9005系列处理器将Zen5和Zen5c分离为两种产品，而锐龙AI 300系列则将两者混合搭配。Zen5c最多可提供192核心384线程（EPYC 9965），Zen5最多可提供128核心256线程（EPYC 9755）。

🆚与Intel大小核设计的对比：AMD的Zen5和Zen5c共享相同的架构，而Intel的P+E核是完全不同的架构、指令集和IPC性能，因此需要更复杂的调度机制和软件配合。

AMD EPYC 9005系列数据中心处理器、锐龙AI 300系列移动处理器都采用了Zen5＋Zen5c的组合，只不过前者是分开两种产品，后者则是混合搭配在一颗处理器内。

现在，我们第一次看到了EPYC 9005系列的Zen5c CCD的内核实物照(右)，可以看到相当狭长，尺寸为5.7x14.83毫米，面积约84.53平方毫米，制造工艺为3nm。

左右两侧分开排列着16个核心，中间是共享的32MB三级缓存。

Zen5 CCD(左)只是8个核心、32MB三级缓存，但形状截然不同，尺寸为7.4×11.26毫米，面积约83.32平方毫米，倒是差不多，制造工艺为4nm。

注意二者都是单CCX设计，所有核心与三级缓存均直接通信，延迟更低。

它们都搭配6nm工艺的IOD，Zen5c最多192核心384线程(EPYC 9965)，Zen5最多128核心256线程(EPYC 9755)。

Zen5c是AMD的第二代紧凑型核心设计，基础架构、指令集、IPC性能都和Zen5完全一样，对系统和软件来说是透明的，只是三级缓存相对更少，频率更低或者说能效更高，单个核心面积小了25％。

这和Intel P+E异构大小核设计截然不同，后者是完全不同的架构、指令集、IPC性能，因此需要更完善的调度机制，需要系统和软件的多重配合。