快科技资讯 04月22日 14:06
最先进3nm!AMD Zen5c内核首次公开:16核心共享32MB三级缓存
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本文深入探讨了AMD EPYC 9005系列数据中心处理器和锐龙AI 300系列移动处理器所采用的Zen5和Zen5c核心组合。文章对比了Zen5c与Zen5的物理设计、核心数量、缓存配置以及制造工艺。Zen5c作为AMD的第二代紧凑型核心设计,与Zen5共享相同的架构、指令集和IPC性能,但在能效和核心面积上有所优化。文章还强调了Zen5c与Intel P+E异构大小核设计的区别,突出了AMD在处理器设计上的独特之处。

💡 **Zen5c核心设计:** Zen5c是AMD的第二代紧凑型核心设计,其基础架构、指令集和IPC性能与Zen5完全相同,对系统和软件而言是透明的。 Zen5c的单个核心面积较小,能效更高。

📏 **核心尺寸对比:** Zen5c CCD的尺寸为5.7x14.83毫米,面积约84.53平方毫米,采用3nm工艺。Zen5 CCD的尺寸为7.4×11.26毫米,面积约83.32平方毫米,采用4nm工艺。两者均为单CCX设计,核心与三级缓存直接通信,延迟更低。

⚙️ **核心与线程数量:** Zen5c最多可达192核心384线程(EPYC 9965),Zen5最多128核心256线程(EPYC 9755)。

🆚 **与Intel设计的差异:** Zen5c与Intel P+E异构大小核设计不同,后者采用完全不同的架构、指令集和IPC性能,因此需要更复杂的调度机制和系统软件配合。

快科技4月22日消息,AMD EPYC 9005系列数据中心处理器、锐龙AI 300系列移动处理器都采用了Zen5+Zen5c的组合,只不过前者是分开两种产品,后者则是混合搭配在一颗处理器内。

现在,我们第一次看到了EPYC 9005系列的Zen5c CCD的内核实物照(右),可以看到相当狭长,尺寸为5.7x14.83毫米,面积约84.53平方毫米,制造工艺为3nm。

左右两侧分开排列着16个核心,中间是共享的32MB三级缓存。

Zen5 CCD(左)只是8个核心、32MB三级缓存,但形状截然不同,尺寸为7.4×11.26毫米,面积约83.32平方毫米,倒是差不多,制造工艺为4nm。

注意二者都是单CCX设计,所有核心与三级缓存均直接通信,延迟更低。

它们都搭配6nm工艺的IOD,Zen5c最多192核心384线程(EPYC 9965),Zen5最多128核心256线程(EPYC 9755)。

Zen5c是AMD的第二代紧凑型核心设计,基础架构、指令集、IPC性能都和Zen5完全一样,对系统和软件来说是透明的,只是三级缓存相对更少,频率更低或者说能效更高,单个核心面积小了25%。

这和Intel P+E异构大小核设计截然不同,后者是完全不同的架构、指令集、IPC性能,因此需要更完善的调度机制,需要系统和软件的多重配合。

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