英特尔在2025年VLSI研讨会上公布了其18A制程技术的更多细节。该制程提供高性能（HP）和高密度（HD）库，具有全功能的技术设计和增强的易用性。在PPA比较中，18A在标准Arm核心架构芯片上实现了显著的速度提升和功耗降低。18A采用了RibbonFET环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术，带来更稳定的电力传输和更高的面积效率。预计18A将成为台积电2nm制程的有力竞争者，并可能率先应用于Panther Lake SoC和Xeon Clearwater Forest CPU，最早于2026年推出终端产品。

💡 **高性能与高密度库：** Intel 18A制程提供了高性能（HP）和高密度（HD）库，具备全面的技术设计功能，并增强了设计易用性，旨在满足不同应用场景的需求。

🚀 **PPA优势显著：** 在标准Arm核心架构芯片上，18A制程在1.1V电压下实现了25%的速度提升和36%的功耗降低，表明其在性能和功耗方面具有显著优势。

🌱 **先进技术加持：** Intel 18A采用了RibbonFET环绕栅极晶体管（GAA）技术，实现电流的精确控制，以及业界首创的PowerVia背面供电技术，以提供更稳定的电力传输。

⚡ **PowerVia背面供电优势：** PowerVia技术使得单元封装更紧凑，并提高了面积效率，因为背面供电技术释放了更多正面布线的空间，从而优化了芯片设计。

⏳ **应用前景广阔：** 市场预计Intel 18A将首先应用于Panther Lake SoC和Xeon Clearwater Forest CPU，预计最早在2026年看到终端产品的出现，显示其在未来产品中的应用潜力。

英特尔在2025年VLSI研讨会上披露了更多关于其最新的Intel 18A制程的细节。最新资料显示，Intel 18A提供了高性能（HP）和高密度（HD）库，具有全功能的技术设计功能和增强的设计易用性。

在PPA（性能、功耗、面积）比较中，Intel 18A在标准Arm核心架构的芯片上，1.1V电压下实现了25%的速度提升和36%的功耗降低。

此外，Intel 18A的面积利用率比Intel 3更高，这意味着该制程可以实现更好的面积效率和更高密度设计的潜力。

英特尔官网此前公布的资料显示，Intel 18A采用了RibbonFET环绕栅极晶体管（GAA）技术，可实现电流的精确控制，同时还率先采用了业界首创的PowerVia背面供电技术。

英特尔还展示了电压下降图，描绘了高性能条件下节点的稳定性，由于Intel 18A的PowerVia供电技术，该制程能够提供更稳定的电力传输。

比较显示，通过背面供电技术，英特尔实现了更紧密的单元封装，并提高了面积效率，这主要是因为相比正面布线释放了更多空间。

从目前披露的信息来看，如果良率没有问题，Intel 18A制程将成为台积电2nm制程的有力竞争者。

市场预计，Intel 18A将首先应用于Panther Lake SoC和Xeon的Clearwater Forest CPU，预计最早在2026年看到终端产品的出现