2025上海国际汽车工业展览会即将开幕，其中“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”备受关注。随着智能网联汽车产业的快速发展，汽车芯片的需求量和重要性日益增加。国家政策积极推动汽车芯片国产化，目标是到2025年国产化率达到一定比例。多家上市公司，如唯捷创芯和中颖电子，在车规级芯片领域取得进展，积极布局市场。预计未来几年，在政策支持和市场需求的双重驱动下，中国汽车芯片国产化进程将进一步加速。

🚗 2025上海车展主题论坛之一的“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”将于4月25日-26日在国家会议中心举办。

📈 2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元，增速为34%，预计到2030年市场规模有望突破5万亿，驱动汽车芯片需求增长。

🇨🇳 政策推动下，国产芯片发展迅速：2025年整车企业国产化单类比例目标为10%，总量比例为20%。部分企业已提前完成目标。

💡 唯捷创芯是国内首家大规模量产L-PAMiD产品和5G车规级射频产品的企业，积极加大研发投入；中颖电子工控级MCU产品已大规模销售，车规级MCU有小量应用。

行业媒体报道，备受瞩目的第21届上海国际汽车工业展览会（2025上海车展）即将于4月23日在国家会展中心（上海）盛大开幕。作为2025上海车展的主题论坛之一，“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”定于4月25日-26日在国家会议中心隆重举办。

根据《中国智能驾驶商业化发展白皮书》显示，2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元，增速为34%，预计到2030年市场规模有望突破5万亿。随着电动化、智能化、网联化技术的推动下，汽车芯片用量、价值和重要性也在日益提升。国海证券指出，根据盖世汽车研究院，中国工信部要求整车企业到2025年国产化单类比例要达到10%，总量比例要达到20%，而在2022年对应两项比例仅为2.5%、5%。政策引导叠加整车厂及各级供应商配合下，近几年国产芯片发展迅速：2024年，部分整车企业芯片国产化率已完成2025年目标。预计未来在海外管控的政策不确定性+国内政策支持下，中国汽车芯片国产化进程将进一步加速。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

唯捷创芯表示，作为国内首家大规模量产L-PAMiD产品和5G车规级射频产品的企业，将积极把握结构性机会，持续加大高端产品研发投入，提升核心产品性能与可靠性。

中颖电子工控级MCU产品已经大规模销售到下游客户，车规级MCU有小量应用。