江丰电子在半导体靶材领域表现出色，营收利润增长，核心业务发展良好，打破国外垄断，推动国产替代，且在全球市场具备竞争力。

江丰电子2024年营收利润增长显著，核心业务高速发展

在半导体靶材领域打破国外垄断，国内市场占有率超60%

实现全球关键市场技术‘出海’，为全球超95%芯片客户供货

技术参数达国际顶尖水平，成本较国际巨头低，正加快研发扩张

原创 飙叔科技洞察 2025-04-18 18:10 广东

江丰电子已具备挑战国际巨头的技术基础和市场能力，尤其在靶材领域已跻身全球第一梯队。

近期，美国“无厘头”和频繁调整的关税政策引发了全球电子产业链的剧烈震荡。对于中国而言，除了直接的进出口业务受到强烈冲击之外，对国产半导体产业自主的考验也愈发凸显，尤其是最为薄弱的——半导体设备和材料领域。

但有一个领域，也就是半导体靶材方面，国产厂商已经突破3nm制程，全面对标国际一流厂商，并进入全球主流产业链；代表性国产厂商就是——江丰电子！

一、江丰电子，利润大涨56%

根据2025年4月15日江丰电子披露的年报，2024年，江丰电子实现营收36.19亿元，同比增长39.11%；归母净利润4.01亿元，同比增长56.90%；表明核心业务盈利能力显著提升。

其两大核心业务，超高纯溅射靶材和半导体精密零部件均实现了高速增长；其中超高纯溅射靶材，2024年实现收入23.33亿元（占比64.7%），同比增长39.51%，全球市场份额稳居第二，尤其在3nm先进制程的铜锰合金靶材和钨靶实现批量供货，技术壁垒显著；而在半导体精密零部件领域，其2024年实现收入8.87亿元（占比24.6%），同比增长55.53%，覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节，已量产超4万种零部件（如Shower head、Si电极），国产替代加速。

尤其是，江丰电子在2024年研发费用达2.17亿元，同比增长26.5%，近三年复合增长率32.06%；已经累计获得784项国内专利（发明专利482项），并在超高纯钽靶、铜靶等高端领域突破国外垄断，填补国内空白。

二、国产替代的领军者

如上所述，江丰电子在半导体靶材领域已经打破国外垄断，那半导体靶材具体作用是什么呢？

半导体靶材在半导体制造过程中主要用于物理气相沉积（PVD）工艺，通过溅射或蒸发等方式将靶材材料沉积到晶圆表面，形成薄膜。这些薄膜在半导体器件中起到导电、扩散阻挡、抗反射等作用，是制造集成电路的关键材料。

目前半导体靶材，主要包括金属靶材（如铝、铜、钨、钛等）、合金靶材（如铜锰合金、铝硅合金等）、陶瓷靶材（如氧化硅、氮化硅等）以及复合靶材（结合多种材料的特性）。

目前，江丰电子在国内溅射靶材市场占有率超60%，覆盖5G、AI、新能源汽车等关键领域。并且，江丰电子是全球少数能生产6N级超高纯铜靶材、5N级钽靶材的企业，覆盖3nm先进制程需求，直接替代美国霍尼韦尔、日本日矿等国际巨头产品。

同时江丰电子通过垂直整合供应链，布局19个生产基地，覆盖金属提纯、靶材制造、零部件加工全链条，形成“材料—设备—客户”闭环生态；不仅占据国内一半以上的市场份额，其在全球份额也达15%，成为国产芯片材料供应的核心支柱；也成为国产半导体材料领域突破“卡脖子”技术，推动国产替代的核心力量之一。

三、全球竞争力：对标国际龙头

江丰电子在站稳国内市场之际，其在全球的扩张也从未停下脚步；目前江丰电子已实现北美、欧洲、东南亚等关键市场的技术“出海”，为全球超95%的芯片客户提供批量供货，是全球知名芯片制造业务的核心供应商之一；如其产品已进入国际芯片制造商供应链，覆盖台积电、中芯国际、SK海力士等头部客户，其2024年外销收入14.45亿元（占比40%），国际化步伐加速。

从技术能力来看江丰电子的钽靶、铜锰合金靶技术参数已达国际顶尖水平，且成本较霍尼韦尔低20%-30%。

另外，在江丰电子技术布局上，正加速7N级超高纯金属研发，扩大3nm以下靶材产能，深化先进制程的布局。同时也在加快全球产能的扩张，其在韩国KFAM工厂投产将增强海外供应链稳定性。

因此，无论从市场格局或是技术能力来讲，江丰电子已具备挑战国际巨头的技术基础和市场能力，尤其在靶材领域已跻身全球第一梯队。

阅读原文

跳转微信打开