台積電於4月17日公布2025年第一季度財報（截至2025年3月），要點如下：
1）其營收達到8392.54億新台幣，高於業績指引的中間值。
2）毛利率達到58.8%，環比減少0.2%，同比增加5.7%。此前業績指引為57%～59%。3nm和5nm佔比的繼續提升，帶動了公司產品均價繼續走高。
3）晶圓結構端：5nm及以下佔比從去年同期46%提升至58%。高性能計算（HPC）是公司本季度收入增長的主要來源，佔比達到59%，高於前一季度53%。而手機芯片佔比從2024年Q4的35%下滑至28%。
4）業績指引：2025年第二季度預期收入284至292億美元，毛利率仍預估為57%～59%%。即便客戶需要適應關稅變化，台積電業績指引仍具韌性。
5）資本開支：台積電高管於周四14:00舉行的業績會上表示，維持2025年資本支出預期在380億-420億美元不變。
總體來說，台積電交出了符合預期業績答卷，主要得益於算力芯片持續增長的需求。不過，其增長可能一部分是由於在美國的關稅政策之前客戶對智能手機或其他產品的囤貨行為。
台積電的核心邏輯仍然是其在芯片製造領域和三星與英特爾相比無可比擬的技術優勢和客戶優勢，在5nm以下先進製程代工市場處於絕對領先地位。在AI賽道上，無論GPU與ASIC競爭格局如何變化，台積電都是繞不開的黃金“賣鏟人”。
由於英偉達等巨頭在芯片設計環節會與台積電進行深度合作，而各家代工廠的工藝、規格有差異，這些巨頭會按照台積電的標準進行適配，所以台積電已經遠遠不止一個代工廠，而是在技術迭代中定義下一代芯片的行業舵手，成為了半導體行業的規則制定者。
投資者最關心的邊際變化是2納米製程的進展。根據第一季度財報，2納米製程尚未產生收入。然而，台積電向來以高執行力著稱。以下是該公司的歷史沿革：
先進製程佔比不斷擴大
台積電一季度3nm製程佔比為22%，主要用於蘋果 iPhone 16 系列的 A18 系列處理器，高於去年同期9%。5nm佔比為36%，略高於去年全年水平。7nm以上佔比為27%，較之於去年同期35%的水平繼續下降。台積電有望在今年實現2nm的量產。
研發實力依舊碾壓同行
考量代工廠的核心指標之一是晶體管密度。台積電在同一製程的晶體管密度遠超其競爭對手。晶體管密度的增加更複雜的電路設計和功能的實現，從而提升芯片的計算能力、處理速度和運行效率。另外，隨着晶體管尺寸的縮小，其導通電阻和電容也會相應減小，這有助於降低芯片在運行時的功耗。
富途資訊從以下維度：晶體管密度、試產良率、技術路徑、客戶生態等，為大家梳理台積電、三星、英特爾的指標：
管理與科研團隊臥虎藏龍，推動台積電建立技術護城河
台積電技術的發展有多位高管發揮了重要作用，近年較為突出的是魏哲家與余振華。作為台積電董事長兼首席執行官，魏哲家對2nm和CoWoS先進封裝技術的推動起到了關鍵作用。CoWos先進封裝、硅通孔（TSV）封裝技術則由余振華帶領團隊研發成功。
台積電每年投入巨量研發資金，一季度研發費用達到17.2億元。管理層能夠高效推動技術項目進展，並快速轉化為實際生產力。以其先進製程為例，從 7nm（2018 年）、5nm（2020 年）到 3nm（2022 年）製程的量產時間不斷縮短。
芯片代工業務因稀缺而將變得更加昂貴
2024 年，台積電及其子公司所擁有及管理的年產能超過1600萬個十二寸晶圓量。考慮到台積電 2025 年末 2nm 製程月產能目標是5萬片晶圓，即年產能 60 萬片。假設台積電 2025 年全年產能與 2024 年持平，仍為 1600 萬片左右。60萬片2nm產能將占到總體產能的3.75%，但由於2nm芯片代工定價將遠高於其他製程，因此收入佔比將遠高於3.75%的水平。
歷史數據顯示每片12寸晶圓，7nm代工費是10,000美元，3nm則需要20,000美元，2nm時代有望進一步提價，市場預估2nm報價可能達到3萬美元。
投資者需要擔心什麼？
1）英特爾、三星在2nm良品率方面的改善可能將威脅台積電的市場份額。不過，儘管英特爾的管理層改革和技術領域出現突破，其客戶矩陣仍然遠遠弱於台積電。目前英特爾的先進製程製造優先供貨自家PC芯片，並獲得任天堂訂單，但英偉達、博通、AMD仍然處在客戶測試階段。
TrendForce數據顯示，台積電在3nm市場佔據近100%份額，儘管三星、英特爾試圖跳過3nm直接發展2nm，但其技術領先性與規模化產能形成“雙重壁壘”，短期內難有競爭對手突破，且這兩家公司無明確的產能安排。
另外，台積電在半導體供應鏈中擁有廣泛的合作夥伴和成熟的產業鏈體系，英偉達等設計廠商與之合作能夠享受到高效的供應鏈服務。而轉向英特爾或三星，需要重新建立供應鏈關係，可能會面臨原材料供應、零部件配套等方面的問題。
遷移成本也十分高昂。比如，英特爾的 10nm 工藝和三星的 5nm 工藝在晶體管性能和芯片布局上與台積電的同類工藝存在細微差別，其他芯片巨頭需要重新評估和設計芯片的物理布局、電路連接等方面，以確保芯片在新代工廠的生產良率和性能表現。
2）另外，特朗普政府的關稅政策可能會增加台積電股價的波動。台積電通過分散在不同國家、地區建廠投資分散政治風險，不過可能會階段性使得資本開支的成本更加高昂。另外AI行業增速的變動也會對台積電產生影響。高性能計算業務（HPC）佔據台積電的收入已經超過50%。如果英偉達等巨頭的訂單增速逐漸下滑，也會拖累台積電的營收。
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編輯/Calvin、Somer
