根据数码闲聊站的消息，明年苹果、高通和联发科都将采用台积电2nm制程，预计芯片成本将大幅增加，可能导致新一轮手机涨价。此前，由于3nm制程芯片的成本上升，以及内存和存储的价格上涨，旗舰手机已经经历了一次涨价。台积电2nm制程的晶圆价格预计将超过3万美元，远高于3nm晶圆。新的2nm制程采用了GAAFET晶体管技术和NanoFlex技术，预计在性能和功耗方面都有显著提升。

📱 预计明年苹果、高通和联发科将采用台积电2nm制程，导致芯片成本显著增加，可能引发新一轮手机涨价。

💰 去年，由于3nm制程芯片和存储价格上涨，旗舰手机已经经历了一轮涨价。此次2nm芯片成本上涨将进一步推高手机价格。

🏭 台积电2nm制程的晶圆报价预计将超过3万美元，远高于3nm制程的1.85万至2万美元的价格。

💡 2nm制程首次引入GAAFET晶体管技术和NanoFlex技术，为芯片设计提供了更大灵活性。

🚀 相比于当前的N3E工艺，N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%的性能提升，或在相同频率下将功耗降低25%至30%。

快科技4月17日消息，博主数码闲聊站表示，明年苹果、高通、联发科确定上台积电2nm，预计成本大幅增长，新机或许还会有一轮涨价。

去年10月份，因高通骁龙8 Elite、联发科天玑9400芯片切入台积电3nm工艺，国产品牌集体涨价。

当时REDMI总经理王腾解释，旗舰机涨价有两个原因，一是旗舰处理器升级最新3nm制程，工艺成本大幅增加；二是内存、存储经过持续一年的涨价，已经来到了最高点，所以大内存的版本涨幅更大。

展望明年，高通骁龙8 Elite 3、天玑9600等芯片都将升级为全新的台积电2nm制程，成本将会再度上涨，这将导致终端旗舰掀起新一轮涨价潮。

据此前报道，台积电每片300mm的2nm晶圆报价可能超过3万美元，相比之下，目前3nm晶圆的价格大概在1.85万至2万美元。

值得注意的是，台积电2nm制程首次引入Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术，同时结合了NanoFlex技术，为芯片设计人员提供了前所未有的标准元件灵活性。

相较于当前的N3E工艺，N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%的性能提升，或在相同频率下将功耗降低25%至30%。