据快科技报道，高通第二代骁龙X Elite处理器已进入最后开发阶段，预计将于今年10月的骁龙技术峰会上正式发布，明年推向市场。新一代芯片在频率上有所提升，加速频率可达4.4GHz左右，性能预计提升18-22%。该处理器内部代号为SC8480XP，可能命名为“骁龙X2 Ultra Premium”，将采用第三代自研架构Oryon V3，最多18个核心，并直接封装48GB内存和1TB SSD。尽管具体制造工艺尚未公布，但预计将升级到3nm级别。值得注意的是，二代骁龙X Elite的内部测试早在2024年9月就已经开始。

🚀 **发布时间与命名：** 高通第二代骁龙X Elite预计将在今年10月的骁龙技术峰会上正式发布，最终命名可能为“骁龙X2 Ultra Premium”。

⚙️ **性能提升：** 新一代骁龙X Elite的加速频率可达4.4GHz左右，性能预计提升18-22%。

💡 **架构与配置：** 采用第三代自研架构Oryon V3，最多18个核心，直接封装48GB内存和1TB SSD。

🏭 **制造工艺：** 暂时不清楚二代骁龙X Elite的制造工艺，但相信会升级到3nm级。

🗓️ **开发进度：** 二代骁龙X Elite的内部测试早在2024年9月就开始了，与一代骁龙X Elite发布时间相近。

快科技4月16日消息，最新迹象表明，高通的第二代骁龙X Elite已经进入最后开发阶段，相关泄露也多了起来，不出意外的话将在今年10月份的骁龙技术峰会上正式发布，但落地产品得等到明年了。

据称，二骁龙X Elite的频率可达4.4GHz左右(应该是加速频率)，性能估计可提升18-22％。

目前的骁龙X Elite采用台积电N4P 4nm级工艺制造，基础频率3.0-3.8GHz不等，加速频率4.0-4.3GHz不等。

乍一看，新一代频率提升似乎不是很多，但仍缺乏基础频率、多核加速的具体细节，再加上全新的架构设计，性能大幅提升也是很自然的。

根据此前说法，二代骁龙X Elite内部编号SC8480XP，最终定名可能是“骁龙X2 Ultra Premium”，升级第三代自研架构Oryon V3，最多18个核心，直接封装48GB内存、1TB SSD，功耗和发热也会显著增加。

暂时还不清楚二代骁龙X Elite的制造工艺，相信会升级到3nm级。

有趣的是，二代骁龙X Elite的内部测试早在2024年9月就开始了，也就是一代骁龙X Elite发布的几乎同时！