小米近期宣布成立芯片平台部，任命秦牧云为负责人，此举正值小米自研玄戒SoC芯片即将发布之际。小米曾于小米5C搭载自主处理器松果，后发布澎湃S1芯片，成为全球少数具备芯片研发能力的厂商之一。近年来，小米持续发布多款自研小芯片，如澎湃C1、P1/P2、G1等。即将发布的小米15S Pro将首发搭载玄戒SoC芯片，采用台积电N4P制程工艺，性能有望对标骁龙8 Gen2，标志着小米在芯片领域的重大进展。

🚀 小米成立芯片平台部：为了更好地整合资源，加速自研芯片的研发与应用，小米在手机部产品部组织架构下成立了芯片平台部。

👤 秦牧云担任负责人：芯片平台部负责人由秦牧云担任，他此前在高通任职，拥有丰富的行业经验。

💡 玄戒SoC芯片即将亮相：小米自研的玄戒SoC芯片是此次成立芯片平台部的关键驱动因素。该芯片预计将在小米15S Pro上首发。

⚙️ 芯片技术细节：玄戒SoC芯片基于台积电N4P制程工艺打造，采用八核三丛集的设计，性能预计与骁龙8 Gen1相当，甚至有潜力对标骁龙8 Gen2。

📈 小米芯片发展历程：小米曾发布澎湃S1处理器，并陆续推出多款自研小芯片，如澎湃C1、P1/P2、G1等，不断积累芯片研发经验。

快科技4月15日消息，据新浪科技报道，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。

资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。

值得注意的是，目前正值小米自研玄戒SoC芯片即将亮相的关键时刻，小米此时成立部门，一方面是坚定了自研芯片的决心，另一方面也证明对玄戒有十足信心。

小米最早在小米5C上搭载了小米首款自主处理器松果，但仅仅一代就再无下文。

2017年2月，小米发布首款自研手机芯片澎湃S1，成为继苹果、三星、华为后全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业。

之后小米不断发布了多款自研小芯片，包括自研影像芯片澎湃C1、澎湃P1/P2充电管理芯片、G1电池管理芯片等等，从小芯片入手积累能力。

前段时间，小米联合创始人林斌确认了小米15S Pro新机的存在，消息称将在本月发布。

该机将首发搭载最新的玄戒SoC芯片，基于台积电N4P制程工艺打造，采用比较传统的八核三丛集的设计，综合性与骁龙8 Gen1相当，甚至有希望对标骁龙8 Gen2。

这将是小米布局芯片多年的里程碑作品，后续能否成长为下一个海思麒麟，就让我们拭目以待吧。

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责任编辑：建嘉

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