杰发科技在慕尼黑上海电子展上发布了车规级多核 MCU 芯片 AC7870，这款芯片是杰发科技面向全栈全域智能化布局的最新成果。该芯片基于 ARM Cortex-R52 内核，支持 ISO 26262 ASIL-D 功能安全标准，并内置 HSM 模块，适用于域控、区域控制、动力底盘等多个场景。杰发科技通过打造完整的产品体系和完善本土化供应链，推动汽车芯片的技术迭代，并构建生态平台，实现产业链上下游协同创新。随着汽车智能化和电动化的发展，MCU 芯片需求量持续增长，预计明年将达到 14.69 亿颗。

🚗 杰发科技发布的车规级 MCU 芯片 AC7870 基于 ARM Cortex-R52 内核，并于 4 月 10 日正式点亮。

🛡️ AC7870 芯片支持 ISO 26262 ASIL-D 功能安全标准，内置 HSM 模块，满足高等级信息安全需求。

⚙️ 该芯片可适配主流 AUTOSAR，并提供符合功能安全的 MCAL，适用于域控、区域控制、动力底盘等多个场景。

📊 杰发科技已构建起包括 AC784、AC780 和 AC7870 在内的完整 MCU 产品矩阵，累计出货量超 7000 万颗。

📈 杰发科技持有国内外专利 330 余件，并通过 ISO 26262、AEC-Q100 等权威认证，合作覆盖全球主流 Tier1 和整车厂。

IT之家 4 月 15 日消息，在 4 月 15 日-17 日的慕尼黑上海电子展上，杰发科技以“多核纪元智控芯生”为主题，现场展示了车载 T-box、数字钥匙等多个芯片应用场景，并发布车规级多核 MCU 芯片 AC7870。

四维图新高级副总裁、杰发科技总经理毕垒表示，车规级 MCU 芯片 AC7870 是杰发科技面向全栈全域智能化布局的最新成果。通过打造完整的产品体系和完善本土化供应链，杰发科技不仅驱动汽车芯片的技术迭代，更通过构建生态平台，实现产业链上下游协同创新。

据 2025 中国电动汽车百人会论坛上发布的《中国智能驾驶商业化发展白皮书》显示，2024 年我国智能网联汽车产业规模达 11082 亿元，增速为 34%，预计到 2030 年市场规模有望突破 5 万亿。受汽车智能化和电动化趋势带动，汽车芯片需求量持续增长，其中，MCU 芯片需求量明年有望达到 14.69 亿颗。

作为杰发科技首款基于 ARM Cortex-R52 内核的多核高主频 MCU 芯片，AC7870 于 4 月 10 日正式点亮。该芯片支持 ISO 26262 ASIL-D 功能安全标准，内置 HSM 模块，可满足国内、国际高等级信息安全需求标准。

软件生态部分，该芯片可适配主流 AUTOSAR，并提供符合功能安全的 MCAL。同时 AC7870 也拥有大尺寸 Flash 存储和丰富的外设接口资源，适用于功能安全高等级及新电子电气架构下的域控、区域控制、动力底盘等多个场景。当前，杰发科技已构建起 AC784、AC780 和 AC7870 在内的完整 MCU 产品矩阵。

杰发科技表示，其已形成 SoC 与 MCU 双轮驱动产品矩阵，累计出货量超 3 亿颗，其中 SoC 芯片累计出货量近 9000 万套片；MCU 芯片累计出货量超 7000 万颗，合作覆盖全球主流 Tier1 和整车厂，产品远销多个国家和地区。此外，杰发科技持有国内外专利 330 余件，并通过 ISO 26262、AEC-Q100 等权威认证。