小米手机产品部成立芯片平台部，引发关注。官方回应称该部门早已存在，主要负责手机芯片平台的选型评估和深度定制。新任负责人秦牧云曾任高通高管，后加入小米。虽然部门成立消息有误，但小米自研芯片的布局从未停止。近期将发布首发搭载自研玄戒SoC的小米15s Pro，该芯片采用1+3+4 CPU架构，GPU为Imagination方案，基带或采用紫光展锐外挂方案，性能有望对标骁龙8 Gen2。

📱 小米手机产品部设立芯片平台部，负责手机芯片平台的选型评估和深度定制，并非新成立部门。

👤 芯片平台部负责人秦牧云，曾任高通产品市场高级总监，拥有丰富行业经验。

🚀 小米持续投入自研芯片，计划发布搭载玄戒SoC的小米15s Pro，彰显技术实力。

⚙️ 玄戒SoC采用1+3+4 CPU架构和Imagination GPU，性能有望与骁龙8 Gen2媲美。

💡 小米自研芯片的努力，旨在提升产品竞争力，为用户带来更好的体验。

快科技4月15日消息，今日新浪科技报道称，小米最新在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。

对此，王化发文回应称，手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。

而负责人秦牧云加入公司都有好几年了，至少2021年就有小米办公的工作聊天记录了。

据悉，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。

不过，虽然新成立部门的消息有误，但自研芯片的布局却是小米一直在坚持的。

近期还将发布首发搭载自研玄戒SoC的小米15s Pro，小米联合创始人林斌已经确认了该机的存在。

据爆料，玄戒SoC采用1+3+4的三丛集CPU架构，其中包括1颗3.2GHz Cortex-X925超大核、3颗2.5GHz Cortex-A725性能核及4颗2.0GHz Cortex-A55能效核，GPU为Imagination DXT 72-2304，频率1.3GHz。

GPU或搭载Imagination方案，基带部分则可能选择紫光展锐外挂方案。

消息称其综合性与骁龙8 Gen1相当，甚至有希望对标骁龙8 Gen2。