小米在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云为负责人，此举正值小米自研SoC芯片对外亮相的关键时刻。2017年，小米曾发布自研SoC芯片澎湃S1，成为全球少数具备终端及芯片研发制造能力的厂商。尽管首款芯片未成爆款，小米并未放弃自研芯片的梦想，近年来在影像、快充等多个领域推出了自研芯片。预计2024年底，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片。小米联合创始人林斌已确认该机型存在，具体规格待官方公布。

📱 小米成立芯片平台部：为加速自研芯片发展，小米在手机部产品部下设立芯片平台部，由秦牧云负责，向产品部总经理李俊汇报。

🚀 澎湃S1的发布与挑战：2017年，小米发布了自研SoC芯片澎湃S1，这款芯片采用28nm工艺，由小米5C首发搭载。但这款手机并未成为爆款，也让小米澎湃S1蒙尘。

💡 多领域自研芯片布局：小米并未放弃自研芯片的梦想，近年来在影像、快充、电源管理、通信、显示等多个领域推出了自研芯片，如澎湃C系列、P系列、G系列、T系列和D系列等。

🌟 小米15S Pro或将首发自研SoC：近期有消息称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片。小米联合创始人林斌已确认该机型存在，但具体规格仍待官方确认。

小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。

此时，也正值小米最新的自研SoC芯片对外亮相前的关键时刻。2017年，小米发布了自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。澎湃S1为8核64位处理器，采用28nm工艺制程，由小米5C首发搭载。不过这款手机并未成为爆款，也让小米澎湃S1蒙尘。

此后，小米并未放弃自研芯片的梦想。近年来，小米在影像、快充、电源管理、通信、显示等多个领域推出了自研芯片，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列电源管理芯片、澎湃T系列信号增强芯片、澎湃D系列独显芯片等，从小芯片入手积累能力。

2024年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。近期有消息称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。