AMD宣布，其Zen5架构的第五代EPYC 9005处理器首次在美国制造完成，标志着AMD在芯片生产本土化方面迈出重要一步。该处理器在台积电位于亚利桑那州的Fab 21晶圆厂生产，采用4nm工艺的Zen5架构CCD和3nm工艺的Zen5c架构CCD，搭配6nm工艺的IOD。此次生产验证的成功，预示着AMD未来可能扩大在美国的芯片生产规模。与此同时，NVIDIA也宣布将在同一晶圆厂生产Blackwell GPU计算芯片，并在美国完成封装测试，进一步推动美国本土的芯片产业链发展。

🏭 AMD首次在美国完成了Zen5架构的第五代EPYC 9005处理器的生产验证，该处理器采用4nm工艺的Zen5架构CCD和3nm工艺的Zen5c架构CCD，搭配6nm工艺的IOD。

📍 生产地点位于台积电位于亚利桑那州凤凰城的Fab 21晶圆厂，该晶圆厂总投资650亿美元，分三期建设，目前一期已完工，量产4nm芯片。

📅 AMD尚未透露具体量产时间和未来的量产规模，但此次成功验证表明AMD在芯片生产本土化方面取得进展。

🤝 NVIDIA也计划在台积电Fab 21晶圆厂生产Blackwell GPU计算芯片，并在美国完成封装测试，进一步推动美国本土的芯片产业链发展。

快科技4月15日消息，除了宣布首次采用台积电N2 2nm级工艺制造Zen6架构的下代Venice EPYC处理器，AMD还意外宣布，首次完成了“AMD EPYC芯片美国制造”。

AMD透露，在台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的Fab 21晶圆厂，已经成功完成了Zen5架构的第五代EPYC 9005处理器的生产验证。

不过，AMD并未透露具体量产时间，以及未来的量产规模。

EPYC 9005系列有两个版本，其中Zen5架构的CCD采用4nm工艺，Zen5c架构的CCD则是3nm工艺，都搭配6nm工艺的IOD。

台积电Fab 21晶圆厂在今年初完成了首个工艺的量产，也就是4nm，此番生产的自然是Zen5 EPYC。

台积电亚利桑那州晶圆厂总投资650亿美元，分三期建设：

一期已完工，量产4nm；

二期计划2028年完成，升级到3nm；

三期则要到2030年，落地2nm、1.6nm。

就在同一天，NVIDIA也宣布将在台积电Fab 21美国晶圆厂生产Blackwell GPU计算芯片，并且在美国完成封装测试，还会联合富士康、纬创在美国得州制造全美国产的AI超级计算机。