AMD 宣布其代号为 "Venice" 的下一代 Zen 6 霄龙处理器成为首款在台积电 2 纳米制程节点 N2 流片并投入生产的 HPC 芯片，预计将于明年上市。此外，AMD 的第五代 EPYC 处理器已在台积电亚利桑那晶圆厂成功投产，该晶圆厂采用 4nm 制程。AMD 与台积电的合作推动了高性能芯片的性能、能效和产量提升。

🚀 AMD 的下一代 EPYC "Venice" 处理器 (Zen 6) 成为首款在台积电 2 纳米制程节点 N2 流片并投入生产的 HPC 芯片，计划于明年上市。

🏭 AMD 第五代 EPYC 处理器已在台积电亚利桑那晶圆厂 (Fab 21) 成功投产，该晶圆厂采用 4nm 制程，这表明 AMD 在制程技术方面取得了显著进展。

🤝 AMD 与台积电的长期合作关系是其成功的关键，双方共同推动创新，提升高性能芯片的性能、能效和产量。台积电是 AMD 的重要合作伙伴，双方的合作是推动未来计算的关键。

💡 台积电董事长暨总裁魏哲家表示，通过合作，双方正在推动显著的技术升级，从而提高高性能芯片的性能、能效和产量。双方将继续密切合作，共同开创下一个计算时代。

IT之家 4 月 15 日消息，AMD 当地时间 14 日宣布，其代号为 "Venice"（威尼斯）的下一代 (Zen 6) 霄龙处理器成为首款在台积电 2 纳米制程节点 N2 流片并投入生产的 HPC（IT之家注：高性能计算）芯片，EPYC "Venice" 处理器预计将于明年上市。

AMD 同时表示，其第五代 EPYC（霄龙）处理器已在台积电美国分公司 TSMC Arizona 的 Fab 21 晶圆厂成功投产并得到验证。从 Fab 21 制程水平来看，这应该指的是 4nm 的 "Zen 5" 标准核心版本。

AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰表示：

台积电多年来一直是我们的重要合作伙伴，我们与台积电研发和制造团队的深入合作使得 AMD 能够不断推出领先的产品，挑战 HPC 的极限。

成为台积电 N2 工艺和 TSMC Arizona Fab 21 的领先 HPC 客户，是我们密切合作、推动创新并提供驱动未来计算的先进技术的优秀案例。

台积电董事长暨总裁魏哲家表示：

我们很荣幸 AMD 成为我们先进的 2 纳米 (N2) 工艺技术和台积电亚利桑那晶圆厂的主要 HPC 客户。

通过合作，我们正在推动显著的技术升级，从而提高高性能芯片的性能、能效和产量。我们期待继续与 AMD 密切合作，共同开创下一个计算时代。