04月14日 10:07
中信证券:关税认定以制造地为准,半导体两条投资逻辑
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文章探讨了中美贸易战背景下,中国半导体行业的发展机遇与挑战。由于关税政策,以及本土化生产需求的提升,国内晶圆制造厂商有望受益。文章重点关注了低国产化率环节,尤其是模拟芯片领域,并强调了自主可控的重要性。此外,文章还分析了晶圆制造环节的投资逻辑,以及可能面临的风险因素,为投资者提供了参考。

💡中国半导体行业协会明确,集成电路以晶圆流片地认定原产地,这意味着在美国晶圆厂制造的芯片将被加征关税。这一政策直接利好国内模拟芯片企业。

🏭关税只是影响因素之一,更深层次的原因在于中美贸易战背景下,自主可控的重要性提升。这促使国内企业加速实现技术突破和市场份额提升。

🔍文章建议关注低国产化率环节,特别是海外龙头为美系厂商的细分领域,如CPU/GPU/FPGA/高端存储等。模拟芯片板块因受关税影响直接,确定性更高。

🌏本土化制造需求增加,海外大厂或更多采用Local for local生产策略。这将为国内晶圆制造企业带来增量需求,本土制造的必要性也随之增强。

晶圆制造厂商有望受益于在地化生产需求,自主可控重要性提升。

中国半导体行业协会明确关税以晶圆流片工厂所在地认定原产地,因此对于美国晶圆厂制造的芯片需加征反制关税,在此背景下国内模拟芯片企业直接受益。不过我们认为关税只是直接影响因素,更深层次还是中美贸易战背景下自主可控重要性提升。建议关注低国产化率环节,以及本土晶圆制造环节。

事件:

中国半导体行业协会于4月11日发布通知称,根据海关总署的相关规定,集成电路以流片地认定为原产地,无论已封装或未封装,进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地进行申报。

近期市场对关税加征时芯片原产地判定讨论较多,目前关税认定通用以制造地为准。

我国和美国的原产地认定原则一致,以最后完成实质性改变的国家(地区)为准,实质性改变以税则归类改变为基本标准,税则归类变化以四位数级税目归类变化为准。从 8542.1 未封装晶圆变为 8542.3 已封装芯片,HS编码都是8542,不算发生实质性改变。因此,我国进口芯片反制关税加征与否的核心是看芯片晶圆制造是否在美国。

在此背景下模拟芯片直接受益,不过我们认为关税只是直接影响因素,更深层次还是中美贸易战背景下自主可控重要性再次提升,更多板块有望受益,重点半导体领域两条投资逻辑:

投资逻辑一:关注低国产化率环节,尤其是海外龙头是美系厂商的细分领域。根据我们梳理,CPU/GPU/FPGA/高端存储/模拟/部分设备/设备零部件等细分领域目前国产化率尚低,其中CPU/GPU/FPGA/模拟均是美系厂商主导。若考虑关税影响,目前在美国有晶圆厂的包括了TI、Intel、Micron、ON Semi、Microchip、NXP、Qorvo、ADI等,模拟芯片板块受益更直接,确定性也更强;中期维度,建议关注更多低国产化率赛道的细分龙头。

投资逻辑二:China for China+本土化制造必要性提升,关注制造。我国晶圆制造厂商有望受益于在地化生产需求,海外大厂为避免关税影响,布局中国业务时可能更多采用Local for local生产策略,为本土制造企业带来增量需求。对国内芯片而言,制造本土化必要性增强。

风险因素:

贸易限制超预期加码,全球宏观经济低迷风险,下游需求不及预期,国产化推进不及预期,汇率大幅波动等。

投资策略。

4月初美国对我国出口商品加征关税,而我国亦宣布对原产美国的所有商品加征关税以应对。我国半导体产业国产替代正稳步推进,美国半导体进口关税的增加有利于已实现技术突破的细分领域加速实现份额提升或盈利能力改善,尤其是海外龙头以美系厂商为主且国产化率尚低的环节,建议关注模拟芯片领域;中期维度,建议关注更多低国产化率赛道的细分龙头;晶圆制造厂商有望受益于在地化生产需求,自主可控重要性提升。

本文节选自中信证券研究部已于当日发布的晨会》报告,分析师:徐涛  王子源  夏胤磊

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