SEMI报告显示，2024年全球半导体制造设备出货额预计达1171亿美元，同比增长10%。这一增长主要得益于先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张的投资增加，以及中国市场的显著增长。中国作为重要的半导体设备进口国，其国产化进程有望加速，尤其是在美国实施反制关税后。东吴证券的研报也强调了国产设备商的机遇，预示着半导体设备及零部件厂商的利好前景。

📈 全球半导体设备市场回暖：SEMI报告预测2024年全球半导体制造设备出货金额将达1171亿美元，相较2023年增长10%。其中，晶圆加工设备销售额增长9%，其他前端细分领域销售额增长5%。

🇨🇳 中国市场驱动增长：先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张的投资增加，以及中国市场的强劲增长是推动全球半导体设备市场增长的主要因素。

💡 国产化加速：中国宣布反制关税后，半导体设备国产化率有望加速提升。进口设备成本增加50%+，为国产设备提供了更大的市场空间。东吴证券看好前后道半导体设备+零部件厂商。

🏢 相关上市公司受益：华大九天作为国产EDA龙头企业，持续构建数字芯片、晶圆制造全流程工具，并拟收购芯和半导体。路维光电的半导体掩膜版技术已达国内主流水平，实现了180nm制程节点半导体掩膜版量产。

据媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。其中晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额增长了5%。这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。

东吴证券发布研报称，2024年我国来自美国的半导体设备进口金额约337亿元，占总进口金额比重约为20%。中国宣布反制关税后，利好半导体设备国产化率的进一步提升。对于先进制程而言，随着国产设备商技术与服务的不断突破与成熟，且进口设备成本增加50%+，设备的国产化率有望加速提升。看好前后道半导体设备+零部件厂商。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

华大九天是国产EDA龙头企业，持续构建数字芯片、晶圆制造全流程工具。此外，公司拟收购芯和半导体，布局芯片到系统级设计方案。

路维光电的半导体掩膜版的精度处于国内主流水平，实现了180nm制程节点半导体掩膜版量产，并掌握了150nm/130nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术，满足集成电路芯片制造、先进半导体芯片封装和器件等应用需求。